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电路板

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  pcb的材质
  材质:目前适用之材质有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,铜泊厚度分1OZ,2OZ,兹就特性做以下之比较. 等级 结构 P.P 纸质酚醛树脂基板 CEM-1 玻璃布表面+绵纸+环氧树脂 CEM-3 玻璃布表面+不织布+环氧树脂 FR-4 玻璃布+环氧树脂 以上皆需94V0之抗燃等级 FR-4:在温度提升时具有高度之机械应力,具有优良之耐热强度,这些材料在极广之温度范围下均具有优良之尺寸安定性. 以耐龙为主之材料适用电气及高频率范围高湿气的环境下但在高温下,其材质会有所变化,须特别处理且设计时要考虑妥当. 以复合材料之积层板适用于电路板之减去法及加成法,具有高度之机械特性,且冲压性(加工性)极佳,但孔之加工方式不适用冲压加工. CEM-1:以棉纸为夹心,上下表面覆盖玻璃布加具抗燃性之环氧树脂,具有良好之冲床品质,厚度达3/32”之板子冲床温度须23℃(73.4℉)以上,厚度超过3/32”至1/8”之板子不得超过65.5℃(150℉). CEM-3:以玻璃不织布为夹心,上下表面覆盖玻璃布+环氧树脂,具备之特性与FR-4相近,具有良好之冲床品质,宽度达1/16”之板子冲床温度须23℃(73.4℉)厚度1/16”~1/8” 不得超过65.5℃(150℉). P.P:纸质环氧树脂铜泊积层有介于纸质酚醛树脂基板及玻璃布环氧树脂机板中间之电气特性,耐湿性,耐热性,使用于单面及双面印刷电路板,主要的用途是用于各种电源回路用基板及要求高周波特性之彩色TV,VTR等之调谐器用,以及OA机器等机板. 纸质环氧树脂MCL的特征为使用纸质,加工容易,但又兼有环氧树脂之耐热性及良好的电气特性,而却较玻织布环氧树脂之基板为便宜. 纸质环氧树脂MCL的孔之加工方式可以冲压加工或钻孔加工,一般而言单面板或两面板之非镀通孔多使用冲压加工.而双面板必须通孔电镀者用钻头钻孔加工.在双面板通孔电镀之使用时绩虽久,但在信赖性的比较上仍较玻织布环氧树脂MCL为差.
  各种规格树脂及基材之用途分析 EfkNb.(M
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  规 格 树 脂 补 强 材 特 性 与 用 途 !Ap2GeTe_
  XXXP 酚醛树脂 绝缘纸 一般用,适用音响、收音机、黑白电视等家电 b'SGLqI.
  XXXP-C 酚醛树脂 绝缘纸 可cold-punching,用途同XXXP `l?W 2qZ
  FR-2 酚醛树脂 绝缘纸 耐燃性 "dyLm
  FR-4 环氧树脂 玻纤布 计算机、仪表、通信用、耐燃性 H Lh(&#mjv
  G-10 环氧树脂 玻纤布 一般用.用途同FR-4 -#NiK;
  CEM-1 环氧树脂 玻纤布、绝缘纸 电玩、计算机、彩视用 ]b G.GbR
  CEM-3 环氧树脂 玻纤布、玻纤不织布 同CEM-1用途
  电路板机心的坚固螺钉松动引起接触不良或锈化,或电路板地端与机体部分的连线断开。只要拧紧螺钉,接上连线即可排除故障。


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sunshine0606    


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