多芯片组件
贡献者:DXY701121 浏览:1537次 创建时间:2009-11-01
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它是为适应现代电子系统短、小、轻、薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的发展方向而在多层印制板(PCB)和表面安装技术(SMT)的基础上发展起来的新一代微电子封装与组装技术,是实现系统集成的有力手段。 MCM组装的是超大规模集成电路和专用集成电路的裸片,而不是中小规模的集成电路,技术上MCM追求高速度、高性能、高可靠性和多功能,而不象一般混合IC技术以缩小体积重量为主。
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