导电胶

　　导电胶是一种功能胶黏剂，由聚合物基体和导电填料制成，能实现电子元件和载体间电子和力学上的互联，具有良好的导电性和机械性能。相对于传统的金属焊接和热压连接电子元件的技术，导电胶具有操作简单，环保安全等特点，目前正逐渐取代传统的电子连接技术。

　　导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电胶大都是填料型.

　　填料型导电胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 目前环氧树脂基导电胶占主导地位.

　　导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物

　　1、新树脂体系的开发

　　2、新潜伏型单组份胶粘剂的研制

　　3、新固化方式的实现