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贡献者：葱爆羊肉 浏览：1494次 创建时间：2009-06-18
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UNINWELL作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂具有最高的产品性价比，公司在全球拥有一百多家世界五百强客户。最近，UNINWELL与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端电子胶粘剂市场。UNINWELL是全球导电银胶产品线最齐全的企业，产品涵盖高导热、耐高温、常温固化、UV固化、高温烧结、修补、屏蔽、填充、灌封、各向异性等特殊用途的导电银胶。应用范围涉及大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、EL冷光片、显示屏、压电晶体、光电器件、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电子组件、电路板组装、液晶模组、触摸屏、显示器件、照明、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别电子标签、太阳能电池等领域。现把公司导电银胶的型号及其用途总结如下：
BQ-6060系列，单组分光刻银胶，此产品特别适合电容触摸屏和平板显示器件制作。也可用于其他对线细和线距要求严格的线路制作。也可以用于对温度敏感部位的黏结导通。
BQ-6668系列 可以在80度的温度下2.5分钟固化，属于世界首创，极大提供生产效率。
BQ-6770系列，此产品系列为中温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能，对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力。
BQ-6771系列，此产品系列为低温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能，对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲)。
BQ-6773系列，线路板贯空专用银浆，具有很好的流动性和附着力。
BQ-6775系列，可以在50度的温度下30分钟固化，用于不能耐高温的场合。
BQ-6776系列，为高温快速固化，可以在200度的温度下30秒快速固化，极大提高工作效率。
BQ-6777系列，EL冷光片专用导电银胶，具有很好的粘结效果和导通效果。
BQ-6778系列，可以在80度的温度下30分钟固化，极大提供生产效率。
BQ-6779系列，为薄膜开关专用系列，具有很好的导通效果和附着力。
BQ-6880系列，双组分，A：B=1：1； 薄膜太阳能电池专用导电银胶，也可以用于电子线路的修补粘接和导电导热，如电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接，电子显微镜扫描电镜（SEM）器件粘结、生物传感器、金属与金属间的粘结导电、细小空间的灌注等用途。
BQ-6885系列，附着力强；用于压电晶体、石英晶体、谐振器、振荡器等的粘接。
BQ-6886系列，高导热型；适用于发光二极管（LED），大功率高亮度LED级其他发光器件粘结。
BQ-6887系列，良好的导电性、粘接性柔韧性好，性能稳定不易氧化；电子标签射频识别（RFID）专用。
BQ-6888系列，有良好的导电性、粘接性、耐热性；分立器件和集成电路封装专用。。
BQ-6889低温固化型；良好的导电性，优良的可焊接性，粘结力强，性能稳定，极好的丝印效果；太阳能电池、光伏电池（FV）专用。用于电池的引出电极和太阳能电池硅片上的修补导电线路。
BQ-6993，耐高温导电银胶，能耐长期耐温200℃，适用用各种耐高温的场合。也可用于黑陶瓷封装及PTC陶瓷发热元件及其他需要耐高温的器件粘接。
BQ-6999系列，UV紫外线光固化导电银胶，可以广泛应用于热敏器件和不需要加热固化的部件的粘接导通，特别适用于大规模流水线作业。
BQ-999系列，高温导电银胶银浆，太阳能导电银浆，行业领先的技术，具有很好的粘结和导通效果。
BQ-611X系列，电磁屏蔽EMC兼容EMI导电胶，用于30MHz-5GHz电磁波屏蔽等需要电磁屏蔽的地方。也适用于各种塑胶制品的屏蔽（PC、PC+ABS、ABS等）和静电引导和接地等。
BQ-62XX系列，中低温快速固化型，主要用于印刷ITO膜、聚脂薄膜等柔性回路、轻触薄膜键盘和PC键盘、笔记本键盘和标准薄膜开关。具有优异的导电性、非常好的挠曲性和优秀的附着。
BQ-5XXX系列，高温烧结导电银浆，可以用于氧化铝陶瓷基片、石英玻璃基片，片式元器件、陶瓷电容器、半导体、热敏电阻、压敏电阻、独石电容、钽电解电容器、铝电解电容器、绕线电感、各类消费类厚膜混合集成电路、电热元件及家用电器，厚膜电路、厚膜加热器、臭氧发生器，轿车玻璃等耐高温行业。
双组份导电银胶、单组份导电胶型号及其用途说明
UNINWELL国际作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的贴片胶、导电胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶六大系列光电胶粘剂具有最高的产品性价比。公司在全球拥有近百家世界五百强企业客户，最近，UNINWELL国际与上海海郑实业强强联合，共同开发中国高端电子胶粘剂市场。 UNINWELL国际是全球导电银胶产品线最齐全的生产企业，其产品性能优异,剪切力强,流变性也很好,并且吸潮性低，适用于LED、大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、石英谐振器、晶体管、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、陶瓷电容等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别等领域。现把公司导电胶的型号及其用途总结如下：
一 常温固化双组份导电银胶
UN-6880系列 A：B=1：1； 非受力部分的电子线路的修补及粘接，如电极引出、跳线粘结、导线粘结、ITO粘结、电路修补、电子线路引出及射频元件的粘接，也适用于电子显微镜台上的样品粘结；常温固化时间分别为：8小时、12小时和24小时。
UN-6881系列 A：B=2：1；低温型，耐温－60摄氏度－＋60摄氏度；适用于需避免高温焊接场合的导电连接，如石英晶体、电位器、红外热释电探测器、闪光灯引爆管、压电陶瓷、屏蔽、电路修补等；常温固化时间分别为：8小时、12小时和24小时。
UN-6882系列 A：B=5：1；在－60摄氏度－＋125摄氏度下使用，附着力强；用于电子线路引出及射频元件的粘接；常温固化时间分别为：8小时、12小时和24小时。
二 加热固化单组份导电银胶
UN-6885-F附着力强；用于压电晶体、石英晶体、谐振器、振荡器等的粘接。
UN-6885-B柔韧性好；晶振、晶体管、石英谐振器、晶体振荡器专用，也可用于黑陶瓷封装及PTC陶瓷发热元件及其他需要耐高温的器件粘接。
UN-6886高导热型；适用于发光二极管（LED）、其他发光器件等的粘接。
UN-6886-H高导热型； 适用于大功率LED、高亮度LED的粘结。
UN-6887良好的导电性、粘接性、柔韧性好，性能稳定，不易
谈谈对导电胶膜的认识
——张明鹤23/11/2008
采用导电胶膜的优势：使电子设备更轻更薄更精细可靠，使用更广基材，更高的价值，无铅对环境友好，操作方便可热压也可压敏，自动化设备操作效率高等等。
以下就从导电胶膜的分类、工艺、应用以及客户进行分析：
一、从导电胶膜的起到的作用上分为两种：XYZ全导通和Z轴异向导通。
（1）XYZ全导通：9708，9709，9712，9713，9719，7761，7763，7765，7805。
其中：9708（键盘，部件的导电接地连接,导电性能更佳），9709（键盘，部件的导电接地连接,粘结性更佳），9712（键盘，部件的导电接地连接,最经济有效可用于大多数需要屏蔽连接场合），9713（键盘，部件的导电接地连接,3M最高端各向同性导电胶带），9719（适用于高温场合，达400℉/204℃），7805（较低接触电阻，＜0.005Ω，gold/gold）；
XYZ全导通主要起到的作用：粘结EMI屏蔽罩与垫片和粘结柔性线路板及PCB，接地，释放静电。
XYZ全导通胶带应用范围：键盘，部件的导电接地连接；需要屏蔽连接场合。
（2）Z轴异向导通有5363，5552R，7303，7313，8794，7371，7378，7393，7376，7379，9703，9705，9706。
其中：7379(FOG的LCM模组专用)，9703（短期121℃，长期70℃），9706（具有较高粘性）。
Z轴异向导通：异方性导电膜采用高品质的树脂及导电粒子合成而成，主要用于连接二种不同基材和线路，需要上下(Z轴)电气导通，左右平面(X,Y轴)绝缘的特性，并且可以同时提供优良的防湿、接着、导电及绝缘功用。
产品优点：1、采用高品质的树脂及导电粒子点成而成；2、用于连接二种不同基材和线路；3、具上下(Z轴)电气导通，左右(X,Y轴)绝缘的特性；4、提供优良的防湿接着导电及绝缘功用；5、产品包含感压式自黏胶带和热压式胶膜。
异方性导电胶带应用范围：1、软性电路板或软性排线与LCD的连接；2、软性电路板或软性排线与PCB的连接；3、软性电路板或软性排线与薄膜开关的连接；4、软性电路板或软性电路板间的连接。
二、从工艺操作上分为两种：压敏型和热固型。
压敏型：9703，9705，9706，9708，9709，9712，9713，9719，7761，7763，7765，7805。
其中：9703(容易模切，操作方便，能够粘结多种材料的表面，室温机械加压)，9705(容易模切，操作方便，能够粘结多种材料的表面，室温机械加压)，9706，9708(容易模切，操作方便，能够粘结多种材料的表面)，9709(容易模切，操作方便，能够粘结多种材料的表面)，9712（最经济有效可用于大多数需要屏蔽连接场合），9713（3M最高端各向同性导电胶带），9719（适用于高温场合，达400℉/204℃），7761，7763，7765，7805（较低接触电阻，＜0.005Ω，gold/gold）；
热固型(包括热塑型)：5363，5552R，7303，7313，8794，7371，7378，7393，7376，7379。
其中：5363( LCD模组与主板连接，柔板至PCB主板连接，高温可靠，快速贴合) ，5552R，7303（LCD模组与主板连接，柔板至PCB主板连接，南方市场，短期/长期80℃），7313，8794（智能卡上，南方用到较多），7371，7378（触摸屏上），7393（用于PFC软板与塑料LCD屏幕粘结，已经软板与软版的粘结，低温低压，快速固化），7376（用于将聚酯或聚酰亚胺软板连接到PCB上，以及软板间的互连，也可用于手机照相模组与PFC粘结，薄型电池与PFC粘结，低温低压，快速固化），7379(FOG的LCM模组专用，液晶大屏幕)。
三、在具体使用到的位置上：
7303、5363用于软板连接到PCB上，及电极与电线间的连接，主要是手机、数码相机、笔记本等数码产品装配用，用于替代锡焊和连接器等；
7379为FOG的LCM模组专用，用良好的粘结和导通性；
9713、9703、9705用于柔性线路板、印刷线路板、EMI/RFI屏蔽罩与垫片的连接、粘结接地。
四、从储存上来讲，室温存储的有7313，8794，9703，9705，9706，9708，9709；2℃以下存储的有7303，5552R。
五、其它：
1，用于连接，粘合，接地柔性线路。亦用于键盘，部件的导电接地连接：9703，9705，9706（较高粘性），9708（三向导通，导电性能更佳），9709（三向导通，粘结性更佳），9712，9713。
2，印刷线路板，EMI/RFI屏蔽罩与垫片使用的有9703，9705，9706，9708（导电性能更佳），9709（粘结性更佳），9712，7761，7763，7765，7805。
3，9703(Z轴导通)，9705(Z轴导通)，9706，9708（三向导通，导电性能更佳），9709（三向导通，粘结性更佳）主要用于用于柔性线路板、印刷线路板、EMI/RFI屏蔽罩与垫片的连接、粘结接地、PCB板和垫片连接、粘合和接地，性能稳定，容易模切，可重复使用，压敏型。室温下应用，不能在极高或极低温度下使用。
4，胶粘剂为硅的是9719，将低表面能EMI/RFI屏蔽罩与垫片粘结到电子设备上，适于高温场合，达400℉/204℃。
5，柔板对主板的导电连接：7303，5363。粘接并导电，性能稳定，对多种底材（柔板，玻璃，印刷线路板）的连接。
6，7303、5363用于软板连接到PCB上，及电极与电线间的连接，主要是手机、数码相机、笔记本等数码产品装配用，用于替代锡焊和连接器等；
7，7379为FOG的LCM模组专用，用良好的粘结和导通性；
8，3M-9703(Z轴异向导电胶带,厚度:0.05mm)／9713(XYZ轴全向导电胶带,厚度:0.08mm)导电薄膜，具有良好的机械性能、导电性及环境稳定性等要求．
1）在将EMI电磁屏障粘贴与电子元件上3M-9713(XYZ轴导电薄膜)使用创新的导电纤维,以提供高粘性及更好的导电性质;
2）在软性线路板上的连结上,3M-9703(Z轴异向导电薄膜)让电流仅在垂直厚度方向中导通;
3）在连结软性电路板到液晶面板、印刷电路板或者其他种类的软性电路板,使用3M-9703(Z轴异向导电薄膜)胶带,可减少成本、材料及无需焊接的特点.
4）分为Z-Axis及XYZ-Axis两大类，前者适用于柔性线路板与硬质线路板，ITO玻璃等连接导通；后者广泛适用于抗屏蔽应用，具有比金属更良好的导电性能及易于加工，操作。9703/7303/5303导电胶带：
Z-Axis，适用于柔性线路板与硬质线路板，ITO玻璃等连接导通。
9713 XYZ-Axis， 广泛适用于抗屏蔽应用，具有比金属更良好的导电性能及易于加工，操作。
六、客户：生产组装液晶面板，印刷电路板，软性电路板，硬质线路板，ITO玻璃等连接导通，键盘，EMI/RFI屏蔽罩与垫片的连接等厂商。
备注1：SONY：6920F，6920F3，9742KS，9420,9142,9920,9731SB，9731S9等。
Sony ACF(Single Layer)：Casio发展出称为Microconnector的先进ACF技术，应用在COF，COG接合上。此ACF材料主要是在导电粒子制作上有突破性发展。其导电粒子除了如一般在塑料核心表面镀上金属层之外，又再金属层表面再涂布一层10nm厚的绝缘层，而此绝缘层则是由极细微的树脂粒子所组成。
其发展材料之树脂黏着剂可以为热塑性或热固性材料，然后将导电粒子加入做成膏状物或薄膜状产品。当此材料贴附于软板基板进行热压制程时，导电粒子与芯片凸块和软板基板电极同时会压破其接触面的绝缘层(即Z轴方向)，但未接触的XY平面方向之绝缘层则不会被压破，保持其绝缘性。因此Casio相信，使用此种涂布绝缘层的导电粒子，可以提高异方性导电胶的粒子密度，达到细间距和低导通电阻的要求，而同时又不会有短路的情形发生。
备注2：热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可*性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可*性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。
备注3：什么是电磁干扰(EMI)？什么是电磁干扰(EMI)？电磁干扰EMI是什么意思？电磁干扰（Electromagnetic Interference 简称EMI），有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。
所谓“干扰”,指设备受到干扰后性能降低以及对设备产生干扰的干扰源这二层意思。第一层意思如雷电使收音机产生杂音,摩托车在附近行驶后电视画面出现雪花,拿起电话后听到无线电声音等,这些可以简称其为与“BC I”“TV I”“Tel I”,这些缩写中都有相同的“I”（干扰）（BC：广播）
那么EMI标准和EMI检测是EMI的哪部分呢？是第二层含义,即干扰源,也包括受到干扰之前的电磁能量。
开放分类
参考资料
http://baike.baidu.com/view/2065081.html?tp=3_01
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