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封装技术

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  所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
  封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此,对于很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的一环。
  芯片的封装类型主要有以下几种:
  1.BGA 球栅阵列封装
  2.CSP 芯片缩放式封装
  3.COB 板上芯片贴装
  4.COC 瓷质基板上芯片贴装
  5.MCM 多芯片模型贴装
  6.LCC 无引线片式载体
  7.CFP 陶瓷扁平封装
  8.PQFP 塑料四边引线封装
  9.SOJ 塑料J形线封装
  10.SOP 小外形外壳封装
  11.TQFP 扁平簿片方形封装
  12.TSOP 微型簿片式封装
  13.CBGA 陶瓷焊球阵列封装
  14.CPGA 陶瓷针栅阵列封装
  15.CQFP 陶瓷四边引线扁平
  16.CERDIP 陶瓷熔封双列
  17.PBGA 塑料焊球阵列封装
  18.SSOP 窄间距小外型塑封
  19.WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
  20.FCOB 板上倒装片



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开放分类
电子    芯片    

参考资料
http://baike.baidu.com/view/26651.html?tp=0_11

贡献者
sylar    


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