RSS订阅整合芯片组
贡献者：sylar 浏览：1642次 创建时间：2009-05-25
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整合芯片组概念 整合芯片组，顾名思义，就是在芯片组内部集成了显示芯片。与采用独立芯片组的系统相比，采用整合芯片组系统的最大优势就在于整体的成本较低，同时系统的兼容性也比较好。目前除了Intel、VIA威盛、SiS矽统三大主要传统整合芯片组生产商外，又有两支异军突起——NVIDIA和ATi，由于它们在显示芯片领域卓越的成就，使它们在整合芯片组的集成方面有着得天独厚的优势，所以它们的芯片组一上市就得到了媒体与用户的广泛关注。
Intel整合芯片组
i810芯片组
作为全球芯片组的龙头老大，Intel公司首推的整合芯片组是i810系列芯片组，包括i810-L、i810、i810DC100、i810E4个版本。i810芯片组集成了i752 2D/3D图形引擎，能够高质量地处理2D、3D图形图像，并采用了Intel的加速集线器结构(Accelerated Hub Architecture)技术，实现了图形存储器和集成的AC'97控制器，IDE控制器，双USB端口和PCI插卡之间的直接连接。但由于i810芯片组集成的图形显示芯片性能较差，又没有设置AGP 插槽(可扩充性极差)，因而无法满足高档图形显示用户的需求。如今i810芯片组在市场上已很难觅得踪影了，它给用户留下的只是一个失败的廉价产品的形象。
i815E芯片组
i815系列芯片组是Intel在推出440BX一年多以后，为抵挡VIA公司PC133规格主板的进军而推出的产品。准确地说该芯片组应该有5个“同胞兄弟”，它们是：i815、i815E、i815EP、i815G、i815EG。i815芯片组和i810一样，摒弃了传统的南北桥结构，采用Hub Architecture(专用的数据端口连接)和GMCH(Graphics Memory Controller Hub，显存控制中心)结构，它的I/O控制中枢采用82801 AA ICH1芯片。i815E和i815的区别在于i815E使用了ICH2——82801BA芯片，ICH2芯片的功能要比ICH1强大得多，它不仅可以支持ATA100，而且支持以前的ATA 33/66模式和软Modem功能等等。应该说i815E的整合功能是相当强大的。但i815E芯片组中仍然整合的是Intel的i752图形芯片，所以在图形处理能力上较差，但它可以通过主板上的AGP插槽扩展更好的显卡。
i845G芯片组
到目前为止，作为龙头老大的Intel还没有正式推出一款支持P4的整合型芯片组。不过尴尬的局面很快就要结束了，Intel不久就将推出i845G整合芯片组。i845G的基本架构和i845系列类似，最大的不同在于集成了显示芯片。我们知道i815E整合芯片组一直都集成的是i752，不过这次i845G集成的显示芯片将与i752有很大的不同，首先它的3D核心频率会达到166MHz，支持32位色彩渲染;其次，在2D性能方面，i845G将具备硬件MPEG-2解码能力，集成的RAMDAC频率会达到350MHz，可以支持1280×1024@85Hz的分辨率;最后在显存方面，除了可以共享系统主内存之外，它还集成了一个单通道的Rambus控制芯片，主板厂商可以根据需要为它单独增加最大至32MB的 RDRAM独立显存。当然，除了整合的显示芯片具有绝对优势外，i845G搭配的南桥芯片也和其他i845芯片也不同，将会是ICH4，可以支持 USB2.0，而且Intel还打算为i845G的北桥增加对AGP 8×的支持。
i865G芯片组
专为基于含超线程(HT)技术的英特尔奔腾4处理器的系统进行了优化，可提供出色的灵活性、卓越的系统性能和快捷的响应能力。英特尔稳定映像技术极大简化了软件映像管理。 支持双通道DDR400、DDR333和DDR266 SDRAM内存，支持478接口的INTEL全系列CPU。 带有专用网络总线(DNB)的通信流架构为存储网络数据的系统内存提供了一条直接网络活动路径，能够消除PCI瓶颈和缓解输入/输出(I/O)设备负载，从而可使用户享受到真正的千兆位以太网体验。简单的说就是英特公司对所出主板的一个编号 ，但这个编号有其特殊的意义，就是一个型号，这个型号有什么功能，865还只是这个型号的总的，比如还有865PE等等。主板上有两块重要的芯片分别是南桥和北桥芯片，而865主板则是使用的是英特尔的865北桥芯片组，所以也就叫做865主板。和865配套的南桥为ICH5系列。
SiS整合芯片组
SiS 620芯片组
SiS 620是SiS家族最早推出的整合型芯片组，该芯片组支持P6总线协议，支持Celeron/PentiumⅡ/PentiumⅢ，北桥芯片上集成了独立的64位2D/3D图形处理器——SiS 6326，可选择外接2MB，4MB或8MB同步显存，支持230MHz RAMDAC。通过UMA(统一存储结构)可以把主内存作为帧缓冲使用，它还支持液晶显示器输出，2D性能较佳，但3D性能较弱，所以未能得到个人用户的支持，但在商用领域却使用得较为广泛。
SiS 630芯片组
继SiS620之后，SiS又推出了高整合，高性能的SiS630系列(包括 630、630E、630S)。SiS630系列芯片组整合程度相当高，它将南，北桥芯片合二为一，并且整合了3D图形芯片SiS300/301.SiS 300/301是一款真正128位的3D图形加速引擎，支持许多3D特效，据称它比SiS 6326快5倍，性能大概与NVIDIA的TNT2显卡相当。另外，SiS 301还可以接驳第二台CRT显示器或电视机，可以满足用户的不同需要。
SiS650芯片组
SiS650 芯片组主要由北桥芯片SiS650和南桥芯片SiS961组成，支持DDR333，DDR266和PC133内存，最高可达3GB内存容量，支持新一代的 Pentium4，并且采用矽统独创的MuTIOL技术，提供高达533M/s的超高带宽与南桥SiS961相连。而且内部集成了矽统自行研发的256位 2D\3D绘图芯片SiS315，并拥有高达2GB/s的显示内存数据宽带。而且南桥SiS961芯片具备强大的功能，支持AC'97声卡，10 /100M自适应以太网卡，V.90Modem，6组PCI插槽以及6个USB接口等等，在功能上强过它以往推出的整合芯片组。
VIA 整合芯片组
Apollo PM133芯片组
Apollo PM133是VIA推出支持Intel处理器的整合芯片组。PM133 的北桥是VIA VT8605，除了内置的Savage4显示核心，还像i815E一样提供了独立的AGP 4×插槽。PM133基本上相当于694×和Savage4显卡的组合，因此它在图形性能方面甚至比i815E更出色。在搭配686B南桥芯片后，PM133也支持ATA/100的硬盘接口模式。
KLE133和KM133/A芯片组
KLE133和KM133/A整合芯片组是VIA推出支持AMD处理器的整合芯片组。KLE133 的北桥是VT8361，支持Athlon和Duron的全系列CPU，并且支持133MHz外频。该芯片组集成的是Trident Blade 3D显示核心，不过KLE133并没有提供额外的AGP插槽供用户升级。因此，它的应用范围较窄，只适合那些对显示系统要求较低的用户，不过采用 KLE133芯片组的主板十分便宜。而KM133/A芯片组分为KM133和KM133A两种，前者不能支持133MHz外频，而KM133A则可以支持。
P4M266芯片组
P4M266芯片组是一种整合图形核心的P4芯片组，该芯片组仍由南北桥芯片搭配组成，北桥芯片为 P4M266，南桥芯片为VT8233。P4M266采用了V-MAP(VIA Modular Architecture Platform)架构，除了拥有P4X266芯片组的功能特性以外，它还整合了S3的ProSavage8的图形内核，因而具备了128位的2D/3D 显示性能，拥有相当于AGP 8×的内部带宽。
ALi整合芯片组
Aladdin TNT2芯片组
Aladdin TNT2在M1631北桥上集成了NVIDIA的TNT2图形芯片，支持66/100/133MHz的总线速度，却没有对AGP扩展插槽提供支持。南桥 M1535D支持多达四个USB接口及一个ATA66 IDE控制器.Aladdin TNT2同时支持一个本地帧缓冲区及统一的内存模式，由于本地帧缓冲区的数据总线可以不受其他通信线路的影响，所以对速度的提高大有益处。在使用统一内存模式(UMA)的时候，Aladdin TNT2芯片组具有800MB/s或1.06GB/s的内存带宽。
Ali中国台湾杨智公司目前已经停产。
NVIDIA整合芯片组
nForce芯片组
nForce是NVIDIA推出的一系列高性能整合芯片组，原名Crush，它由IGP北桥芯片和MCP南桥芯片 组成。nForce的IGP与MCP各有两种，分别为支持双通道内存的IGP128和支持单通道的IGP64以及支持杜比音效的MCP-D和普通的 MCP。根据南北桥搭配不同，共有nForce220/220D/420/420D 4种芯片组，其中220代表64位显存带宽产品，420代表128位显存带宽产品，后缀“D”则代表支持杜比音效。整合的GeForce2 MX显卡让用户真正有了用整合主板体验3D游戏的机会，而南桥MCP的APU把整合主板的音效提高到了一个新的水平。
ATi整合芯片组
A3/A4芯片组
当NVIDIA的nForce(Crush)芯片组正式推出后，主板厂商也同步推出了nForce主板，ATi也急了，它已与Intel签署了相关授权，不久ATi的整合芯片组A3、A4 就会和大家见面了。ATi A3芯片组是ATi第一款完整集成Radeon图形芯片以及硬件T&L引擎的芯片，该芯片组支持PC1600/PC2100 DDR SDRAM，整合了Radeon VE图形核心，同时还提供外接的AGP 4×/2×插槽;不过A3芯片组并没有采用类似nForce的HyperTransport、 DASP技术，而且其南北桥芯片还是采用普通PCI总线连接。
2007年主板技术及芯片组发展回顾
芯片组则是主板的“灵魂”，一块主板的功能、性能和技术特性都是由主板芯片组的特性来决定的。作为PC的主要配件，主板及其芯片组的发展，直接关系到PC的升级换代，主板朝哪个方向发展，电脑整机就会跟着作出反应。回顾2007年的主板技术及芯片组产品，最值得观注的就是英特尔的Bearlake系列芯片组发布、DDR3内存技术应用及整合芯片组发展迅猛。特别值得一提的是，2007年是整合芯片组更新换代较快的一年，一共有七款整合产品上市，同时整合芯片组在性能、功能上也都较去年有较大提升，下面就让我们一同回顾一下今年主板技术的亮点及芯片组产品，一起回顾它们的发展历程。
1、关键词：1333MHz FSB
前端总线(FSB)频率是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，而CPU就是通过前端总线(FSB)连接到北桥芯片，进而通过北桥芯片和内存、显卡交换数，所以前端总线频率越大，代表着CPU与内存之间的数据传输量越大，更能充分发挥出CPU的功能。
从400前端总线到今天的1333前端总线，Intel经历了6代总线的变迁。1333MHz前端总线规格，曾经对于对于我们来说感觉那是那么的遥远，而现在却已经悄然的来到我们的身边，进入1333MHz FSB时代，可以获得更高的CPU频率和性能，这是历史发展的必然所在。它加快了多核心处理器在市场的普及率，更有利与多核心处理器的推广。
2、关键词：DDR3内存技术
今年英特尔除了将前端总线提高到1333MHz外，也将拥有更高带宽的DDR3内存技术引入自家平台中。
凭借着更高运行频率，DDR3拥有更高内存带宽-----相比现今DDR2 800所拥有的12.8GB/s数据带宽，达到DDR3 1600MHz时带宽将上升至25.6GB/s，恰恰是DDR2的两倍。但是，就像DDR2和DDR的对比一样，在相同的时钟频率下，DDR2与DDR3的数据带宽是一样的，只不过DDR3的速度提升潜力更大。当然，在能耗控制方面，DDR3显然要出色得多。因此，从长远趋势来看，拥有单芯片位宽以及频率和功耗优势的DDR3是令人鼓舞的。
目前英特尔的P35、G33、G35、X38都全面对DDR3内存提升了良好的支持。遗憾的是，前端总线带宽的限制让双通道DDR3的意义大打折扣，毕竟现在双通道DDR2 667完全可以喂饱新一代处理器的胃口，因此今年DDR3又成为英特尔平台华而不实的功能。
3、关键词：PCI Express 2.0规范
PCI-SIG发布了 PCIe Base 2.0 规格，将数据传输率由2.5 GT/s 提升到5 GT/s。由此，PCI Express 总线将能支持更耗频宽的应用，并且将x16 的传输提高到约16 Gbps。
5Gbps速率版本的PCI Express中将增添若干新的特性。其中就包括访问控制特性——允许软件来控制互连的包路由，并防止黑客进行欺骗和数据重新路由，而这主要是针对点对点数据传输而言。这种特性将应用在PCI Express芯片组、交换芯片和多功能器件中。2.0版中还具备另一项新特性，即当链接速率或带宽自动降低时，软件就会得到通报。如果对PCI——Express的链路调训(link-training)状态机进行升级，就使软件可对配置进行控制，并能调节PCI Express 2.0链接的速率。
对于图形芯片而言，除了可以实现更高性能，还能利用2.0版的快速通道功能，从而使主板无须集成图形处理器，只需利用系统的主存储器即可。但是，未来少数几代的台式电脑和笔记本电脑也许将采用一种混合方式，即以5Gbps的PCI Express处理图形工作、而以2.5Gbps的PCI Express处理其它所有工作。其次，PCI Express 2.0增强了供电能力，使得系统可良好支持300瓦以内功耗的高阶显卡。此外，PCI Express 2.0 新增了输入输出虚拟(IOV)特性，该项特性可使多台虚拟计算机可方便地共享显卡、网卡等扩展设备。
目前英特尔“3”系列芯片组及NVIDIA的GF8800GT分别成为最高支持PCI Express 2.0规范的主板产品及显卡产品，相信明年其它芯片组厂商也会跟进。
4、关键词：整合图形核心
2006年以前，整合主板一直是低端产品的代名词。主要由Intel、VIA和SIS等传统主板芯片厂商制造生产，主要供应给品牌机制造商和商业用户，在DIY市场中占有率非常低。受低端独立显卡利润降低的影响，传统显示芯片厂商将大部分精力投入到了整合主板研发当中，其中包括NVIDIA和前ATI。传统显示芯片厂商进入主板芯片组研发领域后，影响了整个2006年主板市场格局变化，进一步的扩张行为将在2007年展开，提高游戏性能、视频性能成为07年整合芯片组发展的主旋律。
比如刚收购ATI不久的AMD在2007年年初推出690G整合芯片主板，到目前为止它仍是是目前性能最强的整合主板，市场定位也非常前瞻的瞄准了数字家庭市场，通过HDCP认证并提供HDMI接口。而在Intel平台，Intel也新推出G31和G33两款整合市场推出的产品，而规格更强的Intel除自己生产整合主板外，NVIDIA今年也开始涉足Intel整合平台，比如MCP73所整合的整合7300级别图形核心进一步拉近了与低端独立显卡的性能差距。考虑到目前显卡已经进入DX10时代，因此对于需要量最大的整合主板市场，支持DX10也将成为未来整合主板的发展趋势。虽然DX10对整合图形核心来说意义也不大，不过随着整合的显示核心在功能、特效、性能的日渐强大，这一特性对消费者来说也许越来越重要。明年支持DX10将会成为新一代整合芯片组的标准特性，而NVIDIA、Intel也已经为大家准备了相应的“礼物”，比如NVIDIA的MCP78、ADM的RS780及Intel的G45，明年这些产品都可以与大家见面。
5、关键词：无铅、固态电容、热管
除了芯片组技术外，在2007年中主板行业也出现三大制造趋势。
首先，今年主板厂商在自家产品之上引入无铅制造技术，让主板业迎来绿色的春天。我们都知道，在种种重金属污染中，铅是首当其冲的危害源!此前的板卡设备上的芯片，都是通过芯片的封装下面的小焊点和PCB板连接的。这些小焊点传统上是用铅的，而、“无铅”技术则是使用一种锡，银，铜的合成物来取代铅，这将让主板更环保。目前，市场上的大多数主板都已经采用无铅工艺。
除此之外，今年在主板方面固体聚合物电容将逐渐取代电解电容。从主板厂商返修数据来看，其中30%的主板故障出自电解电容。为固体聚合物电容多投入的成本，远比主板返修中投入的成本低。从使用寿命和环保回收来看，固体聚合物电容也比电解电容更具优势。同时2007年传统处理器供电模块也将面临淘汰，传统处理器供电模块由MOSFET、电感线圈和电容组成，三类产品受环境和温度影响非常大。静音散热器和水冷逐渐开始普及，传统处理器散热模块已经成为制约电脑静音的瓶颈。显卡上常见的数字供电模块将大量使用在主板处理器供电模块上，虽然仍采用MOSFET、电感线圈和电容的组合方式，但高级的电器元件更适合主板的发展趋势。
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参考资料
http://baike.baidu.com/view/1367904.html?fromTaglist
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