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砷化镓


贡献者:单片机之父    浏览:9880次    创建时间:2009-06-25

目录·砷化镓的优点
·硅的优点
·砷化镓的异质结构
·安全
砷化镓(英文名称为Gallium arsenide,化学式为GaAs)是镓和砷两种元素所合成的化合物。也是很重要的半导体材料,被用来制作像微波集成电路(例如单晶微波集成电路( MMIC))、红外线发光二极管、雷射二极管和太阳电池等元件。

·砷化镓的优点Top

GaAs拥有一些比Si还要好的电子特性,如高的饱和电子速率及高的电子移动率,使得GaAs可以用在高于250 GHz的场合。如果等效的GaAs和Si元件同时都操作在高频时,GaAs会拥有较少的噪声。也因为GaAs有较高的崩溃电压,所以GaAs比同样的Si元件更适合操作在高功率的场合。因为这些特性,GaAs电路可以运用在移动电话、卫星通讯、微波点对点连线、雷达系统等地方。GaAs曾用来做成Gunn diode (中文翻做甘恩二极管或微波二极管,中国大陆地区叫做耿氏二极管) 以发射微波。
GaAs的的另一个优点:它是直接能隙的材料,所以可以用来发光。而Si是间接能隙的材料,只能发射非常微弱的光。(但是,最近的技术已经可以用Si做成LED和运用在雷射。)
因为GaAs的切换速度很快,所以GaAs被认为是电脑应用的理想材料。1980年代时,大家都认为微电子市场的主力将从Si换成GaAs。首先试着要去改变的有超级电脑的供应商Cray电脑公司、Convex电脑公司,Alliant电脑系统公司,这些公司都试着要抢下CMOS微处理器技术的领导地位。Cray公司最后终于在1990年代早期建造了一台GaAs为基础的机器,叫Cray-3。但这项成就还没有被充分地运用,公司就在1995年破产了。


·硅的优点Top

Si比GaAs好,有三个主要理由。第一,Si制程是大量生产且便宜的制程。且Si有较好的物理应力,所以可做成大尺寸的晶圆(现今,Si晶圆直径约为300 mm,而GaAs晶圆最大直径约只有150 mm)。在地球表面上有大量Si的原料:硅酸盐矿。硅工业已发展到规模经济(透过高的产能以降低单位产品的成本)的情形了,更降低了工业界使用GaAs的意愿。
第二个主要的优点是,Si很容易就会变成二氧化硅(在电子元件中,这是一种很好的绝缘体)。二氧化硅可以轻易地被整合到Si电路中,且二氧化硅和Si拥有很好的界面特性。反观,GaAs不能产生一层稳定且附着在GaAs上的绝缘层。
第三,大概也是最重要的Si的优点,是Si拥有高很多的电洞移动率。在需要CMOS逻辑时,高的电洞率可以做成高速的P-通道场效应晶体管。如果需要快速的CMOS结构时,虽然GaAs的电子移动率快,但因为它的功率消耗高,所以使的GaAs电路无法被整合到Si逻辑电路中。


·砷化镓的异质结构Top

因为GaAs和AlAs的晶格常数几乎是一样的,所以可以利用分子束磊晶(molecular beam epitaxy, MBE)或有机金属气相磊晶 (metal-organic vapour phase epitaxy,MOVPE,也称做有机金属化学气相沉积法),在GaAs上轻易地形成异质的结构,如成长砷化铝(AlAs)或砷化铝镓(AlxGa1-xAs)合金。且因为成长出来的层应力很小,所以几乎可以成长任意的厚度。
GaAs的另一个很重要的应用是高效率的太阳电池。1970年时,Zhores Alferov和他的团队在苏联做出第一个GaAs异质结构的太阳电池。 [2][3][4] 用GaAs、Ge和InGaP三种材料做成的三接面太阳电池,有32%以上的效率,且可以操作在2,000 suns下的光。这种太阳电池曾运用在探测火星表面的机器人:精神号漫游者 (spirit rover) 和机会号漫游者 (opportunity rover)。而且很多太阳电池都是用GaAs来做电池阵列的。
利用Bridgeman技术可以制造出GaAs的单晶,因为GaAs的力学特性,所以用Czochralski法是很难运用在GaAs材料的。但,曾经有人有Czochralski法做出超高纯度的GaAs当做半绝缘体。


·安全Top

GaAs的毒性至今仍没有被很完整的研究。因为它含有As,经研究指出,As是有毒的,As也是一种致癌物质。但,因为GaAs的晶体很稳定,所以如果身体吸收了少量的GaAs,其实是可以忽略的。当要做晶圆抛光制程(磨GaAs晶圆使表面微粒变小)时,表面的区域会和水起反应,释放或分解出少许的As。就环境、健康和安全等方面来看GaAs(就像是三甲基镓 trimethylgallium和As)时,及有机金属前驱物的工业卫生监控研究,都最近指出以上的观点。




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开放分类
化合物    砷化物    半导体材料    

参考资料
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