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贡献者：angelazhang 浏览：851次 创建时间：2015-01-13
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第四代处理器
第四代处理器即第四代酷睿处理器Haswell已于6月2日召开发布会，正式推出。据悉，Haswell的相关PC产品也将在6月4日-8日的Computex上进行展示，包括主板、系统、笔记本电脑甚至平板电脑等。
目录
1新款产品
2档次介绍
3Haswell系列
·处理器
·桌面版芯片组
·猜想
1新款产品
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业内人士认为，英特尔面临的真正问题在于，用户是否需要这样一款处理器。尽管Haswell是英特尔的第四代酷睿技术，但也被评论人士认为是英特尔在“后PC时代”推出第一款酷睿处理器。当前的消费者希望更小、更薄、更便携的计算设备，而智能手机和平板电脑则可以实现越来越多传统PC的功能，例如阅读电子邮件、浏览网页以及观看视频。
不过，仍有许多计算任务是平板电脑和智能手机无法实现的，这就是Haswell所瞄准的市场。英特尔表示，最新的酷睿处理器将比前一代产品更强大，同时功耗更低，从而带来了更长的电池续航时间，对散热的要求也更低。
那么重点是什么？未来的移动PC可能更轻更薄，一次充电可使用更长时间，同时比当前的Android和iOS设备更强大。因此，用户可能会优先购买Windows笔记本，而不是智能手机和平板电脑。
2档次介绍
新款Haswell处理器仍包括酷睿i3、i5和i7三种档次，英特尔同时发布了新款桌面和移动芯片组，型号分别为Z87和Q87。为了了解英特尔新款处理器的性能，PCWorld评测了基于新款酷睿i7-4770K的台式机，并与此前一代Ivy Bridge处理器和AMD最好的桌面处理器A10-5800K进行了比较。PCWorld同时评测了两款采用英特尔Z87芯片组的台式机主板。
在主要的OEM厂商中，惠普已宣布将推出几款采用Haswell处理器的产品，但并未透露具体将采用哪几个型号的处理器。宏碁、戴尔、联想和东芝尚未公布这方面的消息，但这些厂商可能将在台北国际电脑展上发布此类产品。
由于主流厂商尚未提供采用Haswell处理器的产品，因此PCWorld Lab首先评测的产品来自一些小厂商，包括来自Digital Storm、Micro Express和Origin的台式机，以及来自CyberPower的笔记本。在获得跑分数据之前，英特尔的整体战略和Haswell处理器的架构值得首先了解。
“Tick-Tock(嘀嗒)”战略
英特尔将产品开发模式称作“Tick-Tock”。英特尔每隔两年更新芯片制造工艺，从而在单位硅片上集成更多晶体管，即一个“Tick”。隔年，英特尔将更新整个微架构，即一个“Tock”。
英特尔于2011年初推出了Sandy Bridge微架构，采用32纳米制造工艺，这是一个“Tock”。而2012年4月，英特尔推出了Ivy Bridge处理器，将制造工艺从32纳米发展
至22纳米，这是一个“Tick”。Haswell处理器将采用同样的22纳米制造工艺，而英特尔将在下一次“Tick”中采用14纳米制造工艺，产品代号将为“Broadwell”。
英特尔仍将提供此前版本的处理器，而此前一些型号的处理器可能比Haswell处理器更强大。英特尔已发布了四核Haswell处理器，这些处理器提供了对超线程的支持。超线程技术使PC操作系统可以针对处理器的每个物理核心创建一个虚拟核心。
英特尔的酷睿i7-3930K、i7-3960X和i7-3970X等台式机处理器基于Sandy Bridge-E微架构，均为支持超线程技术的六核处理器，因此操作系统可同时使用12个核心，包括6个物理核心和6个虚拟核心。英特尔性能最强的CPU通常被称作Extreme Edition版本，不过英特尔尚未宣布是否将发布Extreme Edition版本的Haswell处理器。
Haswell的架构调整
英特尔已发布了4个系列的新款移动处理器和4个系列的新款桌面处理器。整个产品线均集成了稳压器，从而大幅降低了功耗，同时取消了主板上的最多7个其他集成电路。英特尔表示，这一功能将使笔记本的电池续航时间延长50%。
英特尔以往使用热设计功耗(TDP)来衡量计算机在最差情况下的功耗，即CPU全速运行一段时间的功耗。英特尔引入了一个新概念，即场景设计功耗(SDP)。这主要衡量计算机在媒体播放等轻量级应用下的功耗。英特尔将以SDP来衡量用于平板电脑和笔记本的的处理器。
移动Haswell处理器的TDP为15至28瓦，而SDP为不到6瓦。这类处理器集成了PCH(平台控制器中枢)。PCH通常又被称作南桥芯片，用于控制计算机的输入输出功能，例如USB和音频。将南桥芯片集成至CPU将有助于缩小主板面积，从而支持更小、更薄的笔记本设计，同时降低功耗。CPU的这些部分将可以在功耗极低的状态下运行，这样的状态被英特尔称作SOix。一台处于空闲状态的笔记本功耗几乎为零，但只要几百毫秒时间就可以被激活至正常状态。
3Haswell系列
处理器
2012年，Intel凭借着Ivy Bridge在桌面市场取得了一定的成就，采用22nm全新制造工艺的第三代智能酷睿很快就取代上一代型号成为市场主流。但根据Intel的“Tick-Tock”路线，这只不过是22nm工艺的“开胃菜”而已，真正的架构更新会在2013“Tock年”面世，也就是我们今天要讲到代号为“Haswell”的下一代处理器——第四代Core i系列。
Intel的Tick-Tock发展模式
英特尔将其的处理器发展模式称为“Tick-Tock”，“Tick-Tock”的原意是时钟走过一秒钟发出的“滴答”声响，因此也称为“钟摆”理论。按照Intel的计划，每两年进行一次架构大变动——“Tick”年实现制作工艺进步，“Tock”年实现架构更新。
Shark Bay平台的主要改进
再过多几个月，Intel将步入“Tock”年，下一代处理器代号“Haswell”，正式命名为“第四代Core i系列”，接口更换成LGA1150，对应全新的8系列主板，平台命名为“Shark Bay（鲨鱼湾）”。与现有的第三代Core i系列+7系列平台相比，新一代平台的主要改进如下：
1、CPU性能提升：根据Intel的介绍，第四代Core i系列采用了Haswell新架构，CPU性能相比上一代产品提升了10%以上，而且具备更大的超频空间。
2、GPU大幅进化：与IVB平台相比，第四代Core i平台的3D性能与视频编码速度大幅度提升； 能几乎实时实现图片/视频的滤镜处理。
3、安全性更强：第四代Core i平台可以提供更快速的数据加密，并且在硬件层面上保障安全性。
Haswell新功能新特性介绍
“Haswell”的特性可以总结为以下四点：1、22nm工艺新架构，性能更强，超频潜力更大，而且集成了完整的电压调节器；2、新的指令集，Haswell添加了新的AVX指令集，改善AES-NI的性能；3、核芯显卡增强，支持DX11.1、OpenCL1.2，优化3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准；4、接口改变，使用LGA1150接口，不兼容旧平台。
由于Haswell中整合了完整的电压调节器，使得下一代主板的供电设计变得更加简单。
根据Intel的路线计划，第四代Core i系列处理器将在2013年第二季度上市，首批上市的型号依然是Core i5/i7系列，其中i7-3770/3770K将由i7-4770/4770K取代、i5-3570/3570K由i5-4670/4670K取代，而热卖的i5-3470将进化到i5-4570。
主流Core i3以及奔腾G系列是在2013年升级到Haswell架构，而定位发烧级别的X79平台，要等2014年第三季度升级IVB-E，距离Haswell架构还很遥远。
桌面版芯片组
Intel 8系列芯片组特性介绍
Haswell发布后，Intel的接口再次更换成LGA1150，对应的是“8系列主板”，不兼容现有的LGA1155平台。
在最新的线路图里，Intel下一代入门H81芯片组推迟到了2013年第三季度上市，而且定位比H61高了一些；另外的两款芯片组Z87、H87将在2013年第二季度上市，分别取代Z77、H77主板。悲催的Z75芯片组终于被取消，毕竟像Z75这种比上不足比下有余的定位相当尴尬，厂商也不愿意去跟进开发。
8系列芯片组拥有以下特点：
1、I/O性能优化，SATA3.0，USB3.0接口数量增加到6个；
2、管理性能与安全性能更高；
3、储存和响应能力提高，RST驱动得到增强，针对SSD性能进行优化；
4、平台强化，使用更小的芯片封装，TDP减少，更加节能。
在2013年H61与B75之争中，H61由于不支持SATA3.0与USB3.0，生存空间被B75主板大大压缩，后者已经变成了LGA1155处理器的标配；而到了2013年，H81主板终于支持USB3.0与SATA3.0了，正常来说已经足够入门平台使用。
但是，与H81相比，B85的USB3.0/SATA3.0数量更多，还支持快速储存与快速响应功能；另一方面，按计划H81芯片组推迟到2013年第三季度才开始销售，B85却能在第二季度上市，在发布时间上更具优势。如果最终售价合理，B85芯片组很有可能威胁到H81甚至是H87的市场——当然，前提是Intel与厂商愿意把B85芯片组拉到消费级市场才行。
Haswell平台新功能新技术解析
1、CPU集成电压控制器（FIVR）
Haswell将集成电压调节器
在以往的主板电路中，必须设计不同的VR（电压调节器）来分别控制CPU、GPU、I/O等不同部件的核心电压，用户/厂商通过微调这些参数来获得更好的稳定性或超频性能。但在Haswell架构中，这些调节器全部整合到了CPU之中，主板只需要设计一个VR，其他的微调交给CPU完成，大大降低了主板的供电设计难度。
2、快速储存技术（Rapid Storage Technology）
Intel快速储存技术介绍
Rapid Storage Technology（简称RST），又称快速储存技术，整合了磁盘管理程序控制台及SATA、AHCI、RAID等驱动程序，主要用于Intel芯片组的磁盘管理、应用支持、状态查看等应用。8系列芯片组主板中支持RST 12.0，增加了以下新特性：1、高速同步：使用内存缓冲数据来提高磁盘I/O性能；2、动态磁盘加速：根据负载及电源策略动态调节磁盘I/O性能；3、UEFI快速启动：BIOS快速启动优化，令EFI驱动可以在最多100毫秒内载入。
3、动态磁盘加速技术（Dynamic Storage Accelerator）
Intel动态储存加速功能介绍
Intel的动态储存加速（Dynamic Storage Accelerator）也就是早期曝光过的“Lake Tiny”功能，可以说是快速储存技术（Rapid Storage Technology）的升级版，可以根据磁盘负载和电源策略动态调节，最高可以提升25%的I/O性能。这一技术只可以在Z87平台开启，而且必须使用RST 12.0驱动以及Windows7以上的系统。
4、快速响应功能（Smart Response）
Intel智能响应功能介绍
Intel的智能响应功能，简单点说就是把SSD当做机械硬盘缓存，通过自动缓存常用软件来提高系统的性能与响应能力。在8系列主板里，开启智能响应功能变得十分简单，通过RST驱动可以有图形化控制界面，SSD可以即插即用。
5、超频性能改进
第四代Core i将具有更大的超频空间
在官方PDF文档里，Intel提到了第四代Core i系列具有更强的超频空间与更灵活的调节方式，这也许就是第四代Core i整合了完整电压调节器的结果。至于超频的幅度，我们不妨大胆猜测，或许第四代Core i处理器放宽了外频的限制，又或许想SNB-E一样加入了几个调整档，无论如何，第四代Core i处理器都会具备更大的可玩性。
猜想
从掌握的资料来看，Intel已经在图形领域发力猛追了，Haswell产品中GPU性能提升占据很大的比重，新增对OpenCL 1.2的支持也有机会缩短Intel与AMD在通用计算能力上的差距。另一方面，CPU性能并非停滞不前，官方宣称相比起IVB性能提升10%以上，2013年的Haswell，值得期待。
●整合度越来越高，Intel要逼死小主板厂商？
Haswell处理器将集成完整的电压调节器
由于Haswell深度整合了供电模块，大幅度降低了主板的设计难度以及成本，小主板厂商如果不能在附加功能上下足功夫，生存空间将被进一步压缩。
●桌面与移动市场分别对待，Intel产业重心转移
按照计划，Haswell将会有三种级别的图形核心：入门级GT1、主流GT2、高性能GT3。在2013年IDF大会上Intel就曾展示过GT3级别的核芯显卡，该核显可以在1080P分辨率下流畅玩《上古卷轴5》，但这种高性能的显示核心却只搭载在移动型号CPU上，桌面型号最高只能用到GT2级别。这种“区别”对待的方式，显示出Intel已经下定决心把重心向移动笔记本市场转移。
●Haswell来了，AMD怎么办？
2013年，AMD会以三代APU攻打整合市场
AMD在2013年计划上市的产品是28纳米的第三代APU（Richland），在2014年中推出，CPU部分使用的是现有的打桩机核心，GPU部分升级到GCN架构。由于Haswell在桌面市场只是使用了主流级GT2核显，可以料想到的是入门整合市场APU依然占据优势。但短时间内要撼动Intel在高端市场、笔记本市场的主导地位还有难度。
●最后，Haswell的性能如何？
虽然Intel在这份资料里没有透露详细的性能对比信息，不过我们依然可以从参数上看出一些端倪：CPU方面，相比于IVB提升10%算是比较正常的升级幅度，至于GPU，移动平台的GT3图形核心具备40个EU单元，预计可以达到HD Graphics 4000两倍以上的性能，桌面平台整合了主流的GT2核芯显卡，相比于HD4000的提升幅度应该在10-15%，打不过AMD 的APU平台。2013年，AMD与Intel在CPU性能上的差距会越来越远。
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