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表面贴装技术


贡献者:单片机之父    浏览:1297次    创建时间:2009-06-24

表面贴装技术是SMT(surface mount technology)的中文称呼,是一种电子装联技术,起源于20世纪80年代,是将电子元件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到集成电路板(Print Circurt Board)上,并通过钎焊形成电气联结。
典型步骤Top

1、用丝网漏印的方式在印刷电路板上需要焊接元件的位置印上锡膏;
2、将元件贴放到印刷电路板上对应的位置;
3、让贴好元件的印刷电路板通过回流炉加热,使锡膏熔化,元件的引脚与印刷电路板上的铜箔形成牢固的机械电气连接。



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电子    技术    

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