RSS订阅3D存储芯片
贡献者：不爱吃窝瓜 浏览：978次 创建时间：2015-11-23
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目录
1 简介
2 电子旋转
3 研发历程
4 应用与用途
简介
英国剑桥大学的科学家开发出一种新型3D存储芯片。普通的存储芯片多为平面结构，数据只能前后左右移动，而这种3D存储芯片可实现数据在三维空间中的存储和传递，将大幅提高存储设备的存储能力。
电子旋转
剑桥大学的科学家使用了一种被称为自旋电子芯片的微芯片，即电子功能基于引起磁性的电子旋转，而不是传统微芯片使用的电荷。
研发历程
为了创建微芯片，首先使用了一种被称为“溅射”的技术，让钴、铂、钌原子在硅芯片上像多层三明治一样被重叠起来。钴和铂的原子存储数字信息的方式与传统硬盘类似，而钌原子则充当信使的角色，让住在不同“楼层”的钴和铂原子互通有无。这种“楼梯”的每一节“台阶”只有几个原子高。研究人员借助激光，通过磁光克尔效应（MOKE）探测不同“楼层”的数据内容。数据的传输和移动则通过开关磁场的方式来实现。
应用与用途
自旋电子正在越来越多的被用于计算机，3D存储芯片将成为标准的存储芯片。
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