贡献者：李雪峰 浏览：2258次 创建时间：2012-06-14
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一种使硅晶圆能以一种精确且低价的方式进行3D结构堆栈的技术。芯片级样本可在微加工制程之后被成功接合，并能实现据说达200奈米的校准精密度。
研究人员正准备向英国工程与物理科学研究理事会提出企划案，使他们能在该领域进行进一步研究。南安普敦大学电子和信息学院(School of Electronics & Computer Science)的Michael Kraft表示，堆栈硅晶圆的最大挑战，是让一片晶圆对准另一片，并使所有功能接合。
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