CIPOS
贡献者:sky2009 浏览:4142次 创建时间:2010-04-07
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CiPoS模块提供业界最低的接面至外壳(junction-to-case)热阻,有效增加输出电流超出同级产品达20%。举例来说,型号IKCS12F60AA的CiPoS模块的IGBT接面至外壳热阻为3.6℃/W(摄氏/瓦),EmCon二极管则为4.9°C/W。若以标称工作电压15V来计,如此低热阻下的输出电流可达6.0A,超过市售最高等级产品的5.0A。在相同尺寸散热器条件下,能获得比同级产品更高的输出功率;或在相同输出功率下,能够使用更小的散热器。
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参考资料
http://www.powersystems.eet-china.com/ART_8800466521_2400004_NT_e2e6bf0f.HTM
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