贡献者：jackwang 浏览：2928次 创建时间：2009-02-25
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COF---Chip On FPC 将IC固定于柔性线路板上 晶粒软膜构装技术
COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜），是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术，或单指未封装芯片的软质附加电路板，也常指应用COF技术的相关产品。广义的COF有三类方式：
2 地下城与勇士游戏中的废材指数 ，过高的话会相应的减少爆率，PS,现在ACT1版本COF值没有用处。
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