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贡献者：angelazhang 浏览：3964次 创建时间：2015-04-26
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GTX790
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1规格参数
2架构
3核心
4创新技术
1规格参数
2014年由全球知名显卡制造商NVIDIA（英伟达）将发布全新一代双芯显卡，代号为GTX790 ， 预计2014年展示 。
附注：以下规格为该 GPU 纳入 nVIDIA 参考绘图卡设计中的规格。绘图卡规格可能会因为附加卡制造商而有所不同。请参考附加显卡制造商的网站，以取得实际出货规格资讯。
核心代号：GK110
制造工艺：28nm
RAMDAC频率：不明
DirectX版本：11.2
显存带宽：不明
ROP单元数量：48x2个
显存类型：GDDR5
核心数量：2880*2unfind
2架构
2013年的显卡旗舰GeForce GTX 780Ti与GTX Titan所用的GK110芯片应配有2880个CUDA显卡，但GTX Titan实际启用的仅2688个，GTX 780Ti则拥有完整的GK110（2880个）。作为GTX Titan与GTX 780Ti的继任者，GTX 790应当会将CUDA核心的动力全开，而且也不会仅有一个GK110核心。但是从2014年初GTX 680售价2400元，而690售价仍高达7000以上，GTX790绝对不会低于两个780Ti的价钱的。而且GK110的功耗和发热也是很可观的，将两个核心显卡放在同一张PCB上，不仅要保证性能，还要保证功耗和发热，是非常困难的一件事情，而比较好的解决方法是水冷。
这方面NVIDIA与AMD的思路和目的是相同的，但最终体现在架构上还是有所区别。NVIDIA的架构被称为SIMT（Single Instruction Multiple Threads，单指令多线程），NVIDIA并不像AMD那样把多少个运算单元捆绑为一组，而是以线程为单位自由分配，控制逻辑单元会根据线程的任务量和SM内部CUDA运算单元的负载来决定调动多少个CUDA核心进行计算，这一过程完全是动态的。
但不可忽视的是，软件预解码虽然大大节约了GPU的晶体管开销，让流处理器数量和运算能力大增，但对驱动和游戏优化提出了更高的要求，这种情况伴随着AMD度过了好多年，希望他能做得更好一些。
3核心
1. NVIDIA目前把流处理器称为CUDA核心；
2. SFU（Special Function Units，特殊功能单元）是比CUDA核心更强的额外运算单元，可用于执行抽象的指令，例如正弦、余弦、倒数和平方根，图形插值指令也在SFU上执行；
3. Warp是并行线程调度器，每一个Warp都可以调度SM内部的所有CUDA核心或者SFU；
4. Dispatch Unit是指令分派单元，分则将Warp线程中的指令按照顺序和相关性分配给不同的CUDA核心或SFU处理；
5. LD/ST就是载入/存储单元，可以为每个线程存储运算源地址与路径，方便随时随地的从缓存或显存中存取数据；
6. TMU是纹理单元，用来处理纹理和阴影贴图、屏幕空间环境光遮蔽等图形后期处理；
通过以上数据对比不难看出，GK104暴力增加CUDA核心数量的同时，SFU和TMU这两个与图形或计算息息相关处理单元也同比增加，但是指令分配单元和线程调度器还有载入/存储单元的占比都减半了。这也就是前文中提到过的削减逻辑控制单元的策略，此时如何保证把指令和线程填满一个CUDA核心，将是一个难题。
4创新技术
1.外部框架由铝制成，采用三价铬电镀处理，强度极高、坚固耐用
2.风扇外壳由镁合金以触变成型工艺制成，不但散热效果绝佳而且还能抑制振动l 十相重载型电源采用十层两盎司铜质印刷电路板，不但供电效率高，而且具有电阻小、功耗低和发热量低的特点
3.散热方案采用双均热板、镀镍散热片与中置的轴流式风扇，叶片间距和进气角度均进行了优化，可有效散热
4.低矮型部件设计以及运用管道的底板通道可令气流通畅无阻，最大限度消除了湍流现象。
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