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Geforce GTX 580


贡献者:angelazhang    浏览:610次    创建时间:2015-04-26

  Geforce GTX 580
  目录
  1简介
  2规格参数
  ·引擎规格
  ·支持标准
  3显卡定位
  ·优化性能
  ·算法升级
  ·技术改进
  1简介
  GeForce GTX 580 是Fermi架构二代升级版本的GF110核心。
  GeForce GTX 580采用了GF110核心。此代号的含义和上代GF100类似,“GF”两个字母并非GeForce的缩写,其中G代表GPU,F代表Fermi架构,110数字则代表高端系列的首次升级升级型号。
  架构设计的新核心。依然包括主接口(Host Interface)、GigaThread引擎、四组图形处理器集群(GPC)、六个64位GDDR5显存控制器、六个ROP分区、768KB二级缓存。其中,每个GPC包含四组流式多处理器(SM)、四个PolyMorph Engine多形体引擎、一个Raster Engine光栅引擎。而每组SM内又包含32个流处理器(CUDA核心),整个GF110仍然共计512个CUDA核心。
  在命名上,NVIDIA坚持了自己的传统,GTX代表高端系列,数字5代表了延续性的升级序列,第二位8则是单芯显卡旗舰的标志。
  从字面来看,GeForce GTX 580确实像是GeForce GTX 480的“开核”版本。两者除了CUDA核心数量以及频率的差别外,其他规格几乎如出一辙。GeForce GTX 580仍然为双槽散热设计,全长10.5英寸(26.7厘米)。使用6-pin + 8-pin辅助供电接口,支持三路SLI,显示输出也仍然为两组双链接DVI和一组mini HDMI接口。
  2规格参数
  引擎规格
  GPU
  晶体管数量
  30亿
  CUDA处理器核心
  512
  纹理单元
  64
  光栅单元
  48
  显卡频率(MHz)
  772 MHz
  核心频率(MHz)
  1544 MHz
  纹理填充率(10亿/秒))
  49.4
  显存规格
  显存频率(MHz)
  4000MHz
  标配显存配置
  1536 MB GDDR5
  显存位宽
  384-bit
  显存带宽(GB/秒)
  192.4
  标准显卡尺寸
  高度
  4.376英寸 (111 mm)
  长度
  10.5英寸 (267 mm)
  宽度
  双槽宽
  散热器以及电源规格
  GPU 最高温度(摄氏)
  97 C
  显卡最大功率(瓦)
  244 W
  系统电源最低要求(瓦)
  600 W
  辅助电源连接器
  一个6针,一个8针
  支持标准
  支持的特性
  NVIDIA SLI®-ready
  三路
  NVIDIA 3D立体幻镜?
  支持
  英伟达™ 3D立体幻镜?环绕
  支持
  NVIDIA PureVideo® 技术
  HD
  NVIDIA PhysX?-ready
  支持
  NVIDIA CUDA? 技术
  支持
  Microsoft DirectX
  11
  OpenGL
  4.1
  支持的总线
  PCI-E 2.0 x 16
  Windows 7认证
  支持
  支持的显示器
  最大数字分辨率
  2560x1600
  最大VGA分辨率
  2048x1536
  标准显示器接口
  两个双链路DVI-I
  迷你HDMI
  多显示器
  支持
  HDCP
  支持
  HDMI
  1.4a
  HDMI音频输入
  内部
  3显卡定位
  优化性能
  GF110绝不是在GF100晶圆上,挑拣出可以稳定开启512个流处理器的核心而来。虽然总体架构上完全没有变化,但NVIDIA工程师们对核心中的大量细节进行了改进。GF110来自一块需要重新流片的全新晶圆,也因此确实应该叫做新核心。
  特色技术支持方面。3D Vision立体幻镜技术、PhysX物理加速技术和CUDA通用计算技术仍然是NVIDIA在游戏显卡附加功能方面的三大法宝。在GeForce GTX 580上,要实现三屏环绕显示仍需要双卡SLI,相比AMD Radeon HD 6000系列单卡6屏在纯粹规格上落后不少。不过,NVIDIA的多屏方案可以提供3D Vision Surround立体环屏技术,并拥有丰富的3D游戏阵营支持,在这一点上相比AMD尚未最终商品化的3D技术支持有明显的优势。
  算法升级
  优化设计实现的算法升级,尤其是纹理过滤(Texture Filting)和Z轴压缩(Z-Cull)两大算法的更新,让相应指令的操作效率大大提升。虽然在宏观上的架构图没有变化,但NVIDIA同样称这一微观升级举措为“架构增强”。比如,GF110的纹理单元设计实际上类似于GF104,每个时钟周期可以进行4次64bit/FP16纹理采样,而不是GF100的2次。
  技术改进
  半导体芯片制造技术的改进,通过对核心元器件生产工艺的升级以及半导体自身特性的优化。在仍基于台积电40nm工艺的前提下,GF110可以运行在更高的频率下,并能够让开满512个CUDA核心,16个多形体引擎的芯片满足量产需求。
  通过这两种改进措施,GF110的每瓦性能相比GF100提升了20%左右。作为旗舰产品花半年时间实现的升级,曾经的一些所谓“新架构”恐怕也没有这样的提升幅度。


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