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INTEL LGA 1366
贡献者:sdjntl 浏览:4476次 创建时间:2009-12-04
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Intel的下一代处理器接口
Intel将在下一代45nm Nehalem 系列处理器中开始使用新的LGA 1366接口.又称 Socket B,逐步取代流行多年的LGA 775.从名称上就可以看出,LGA 1366要比LGA 775A多出越600个针脚,这些针脚会用于QPI总线、三条64bit DDR3内存通道等连接。Bloomfield、Gainestown以及Nehalem处理器的接口为 LGA 1366,比目前采用LGA 775接口的Penryn的面积大了20%。处理器die越大,发热量相对就越大,所以就需要散热效果更佳的CPU散热器。而且处理器背面多出了一块金属板(和LGA 775接口外观雷同),目的是为了更好是固定处理器以及散热器。LGA 1366对主板电压调节模块(VMR)也提出了新要求,版本将从11升级到11.1。
45nm Nehalem将带来Intel微处理器架构的又一次重大变革,不过仅就桌面而言,高端、中端和低端型号的具体架构又会各自有所不同。
最高端的是四核心“Bloomfield”,LGA1366接口,集成三通道DDR3内存控制器,采用QuickPath直连总线。
通过QuickPath总线与Bloomfield搭配的芯片组也有很明显的变化,其中南桥是新一代“ICH10”,北桥“Tylersburg-DT”则支持两个全速PCI-E 2.0 x16插槽,另外MCH(内存控制器)将改名为“IOH”(输入输出控制器),毕竟内存控制器已经转移到处理器内部了。
中端主流部分交给“Lynnfield”,仍是四核心,但改为LGA1160接口,DDR3内存控制器仅为双通道,PCI-E 2.0控制器从芯片组转移到处理器内部,但仅能支持一条PCI-E x16插槽。
最低端的则是“Havendale”,和Lynnfield一样是LGA1160接口,但只有两个核心,但将是Intel首款集成GPU核心的处理器,同时也提供PCI-E 2.0 x16通道供用户升级独立显卡。
与Lynnfield和Havendale搭配的芯片组代号“Ibexpeak”,并且也有个新名字“PCH”(平台控制器)。这是一种单芯片方案,不再区分南北桥,不过它和处理器是通过DMI总线连接的,而不是新的QuickPath。当然,集成显示核心的Havendale和Ibexpeak之间还有一条图形连接总线。
此外,Havendale还将在笔记本领域里衍生出“Auburndale”,也是集成图形核心,架构类似,但接口会换成rPGA989。
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