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贡献者：angelazhang 浏览：1451次 创建时间：2015-01-07
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MDM9x25
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1芯片概况
2芯片优势
3使用情况
1芯片概况
MDM9x25是美国高通公司推出的的第三代Gobi LTE调制解调器芯片组，包括MDM9225和MDM9625两款产品。 MDM9x25芯片组采用28纳米制造工艺，支持多种移动宽带技术，包括：CDMA2000（1X、DO）、GSM/EDGE、UMTS（WCDMA、TD-SCDMA）以及LTE（LTE-FDD 和 LTE-TDD），能够实现以上单一芯片支持所有3G、4G网络制式。可以用于智能手机、平板电脑、超便携笔记本电脑、便携式无线热点终端、数据收发器等设备。
2芯片优势
MDM9x25芯片组是首批支持LTE载波聚合技术和LTE Category 4的芯片组，数据传输速率最高达150Mbps。LTE载波聚合是一项重要的新技术，具备在频段内及跨频段整合无线信道的基本特性，用以提升用户的数据传输速率，并减少延迟。虽然目前的LTE移动终端能够支持多个LTE射频信道，但每次只能通过一个信道进行下载；而LTE载波聚合可以实现同时在两个或多个LTE射频信道上的下载，有助于充分利用芯片组的额定LTE数据速率组。MDM9x25芯片组也是目前唯一能够支持载波聚合技术的移动宽带芯片组，数据传输速率高达150 Mbps，使网络运营商可以提升其LTE服务区域的宽带速度，OEM厂商也可以利用这些芯片组打造能够充分利用LTE增强型网络优势的终端。
此外，MDM9x25芯片组是首批支持HSPA+版本10和下一代LTE移动宽带标准LTE增强型的芯片。同时，MDM9x25芯片组还向后兼容其它标准，包括EV-DO增强型、TD-SCDMA和GSM。MDM9x25芯片组将业界唯一可整合7种不同无线电接入模式的调制解调器集成到了一款单基带芯片上，其中包括：CDMA2000（1X、DO）、GSM/EDGE、UMTS（WCDMA、TD-SCDMA）以及LTE（LTE-FDD 和 LTE-TDD）。OEM厂商可因此设计出能够在全球各地日益多样化的无线电网络上部署和配置的各种移动终端。
MDM9225芯片组支持LTE和UMTS终端，而MDM9625芯片组则支持LTE、UMTS和CDMA2000终端。 截止2013年，集成MDM9x25芯片组的骁龙800系列处理器已经被多款商用终端采用，包括三星Galaxy S4 LTE-A、三星Galaxy Note 3、索尼Xperia Z Ultra XL39h、索尼Xperia Z1、LG Optimus G2、宏碁Liquid S2、小米3等。此外，针对中低端大众市场的骁龙400系列也集成了MDM9x25调制解调器。截止2013年8月，有超过150款采用MDM9x25调制解调方案的智能终端正在研发中。[
3使用情况
值得一提的是，三星GalaxyS4 LTE-A是首款采用LTE载波聚合技术的智能手机，其数据传输速率最高达150 Mbps——这是目前LTE网络速度的2倍。这款手机的处理器是骁龙800，集成MDM9x25调制解调器。
而中兴通讯也发布了软银203Z 和eAccess的GL09P移动路由器，支持LTE载波聚合/WCDMA多模，最高下载速度为110Mbps，为全球首批基于高通公司第三代Gobi LTE 调制解调器MDM9x25的商用终端，该处理器实际可支持最高150Mbps的下行传输速率。
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