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贡献者：angelazhang 浏览：1511次 创建时间：2015-04-14
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PS21265-AP
目录
1概述
2基本参数
3PS21265AP特点
PS21265-AP - 概述：
PS21265-AP是一款压注模封装的半导体模块，主要应用于空调、洗衣机和冰箱当中。
PS21265-AP - 基本参数：
所属类别：半导体模块
封装方式：DIP
类别：半导体模块
家庭：功率驱动器
系列：Intellimod
类型：IGBT
配置：3相
电流：20A
电压：600V
电压-隔离：2500VDC
封装/外壳：PCB模块
PS21265-AP - PS21265-AP特点：
1、第五代IGBT芯片实现低损耗
2、双模封装
3、管脚与第三代DIP-IPM完全兼容，且无外露冗余（dummy）端子
4、应用HVIC实现集成电平转移
5、高电平导通逻辑，可与DSP/MCU接口兼容
6、内置短路、欠压保护电路
7、输入信号端内置下拉电阻，外部无须再下拉电阻
8、热阻低，易于散热
9、2500V绝缘耐压
开放分类
参考资料
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