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TSV

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TSV  TSV的英文全拼是“Through Silicon Vias”,中文意思为“通过硅片通道”。
  英特尔公司首席技术官贾斯廷·拉特纳表示,TSV技术是英特尔公司的工程师首先为未来的80核处理器产品开发的。这项技术的实质,是每一个处理内核通过一个TSV通道直接连接一颗256KB的内存芯片(充当了缓存),随着缓存数量的增加,这些缓存将可以替代另外的内存芯片。
  拉特纳指出,虽然TSV技术是面向80核处理器开发的,不过这种技术可以应用到其他处理器产品中。这样导致的一种结果是,未来英特尔公司的处理器将直接内置足够多的内存芯片,电脑厂商或者攒机用户都无需再单独购买内存条。


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开放分类
功耗    传感器    连接器    IC设计    

参考资料
http://baike.baidu.com/view/678800.htm

贡献者
sky2009    


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