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贡献者：yeloo 浏览：5613次 创建时间：2008-04-03
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ARM11
ARM公司近日公布了四个新的ARM11系列微处理器内核（ARM1156T2-S内核、ARM1156T2F-S内核、ARM1176JZ-S内核和ARM11JZF-S内核），以及应用于ARM1176JZ-S 和ARM11JZF-S内核系列的PrimeXsys平台、相关的CoreSight技术。
ARM1156T2-S和ARM1156T2F-S内核都基于ARMv6指令集体系结构，将是首批含有ARM Thumb-2内核技术的产品，可令合作伙伴进一步减少与存储系统相关的生产成本。两款新内核主要用于多种深嵌入式存储器、汽车网络和成像应用产品，提供了更高的CPU性能和吞吐量，并增加了许多特殊功能，可解决新一代装置的设计难题。体系结构中增添的功能包括：对于汽车安全系统类安全应用产品的开发至关重要的存储器容错能力。ARM1156T2-S和ARM1156T2F-S内核与新的AMBA 3.0 AXI总线标准一致，可满足高性能系统的大量数据存取需求。Thumb-2内核技术结合了16位、32位指令集体系结构，提供更低的功耗、更高的性能、更短的编码，该技术提供的软件技术方案较现用的ARM技术方案减少使用26％的存储空间、较现用的Thumb技术方案增速25％。
ARM1176JZ-S和ARM1176JZF-S内核及PrimeXsys平台是首批以ARM TrustZone技术实现手持装置和消费电子装置中公开操作系统的超强安全性的产品，同时也是首次对可节约高达75％处理器功耗的ARM智能能量管理（ARM Intelligent Energy Manager）进行一体化支持。ARM1176JZ-S和ARM1176JZF-S内核基于ARMv6指令集体系结构，主要为服务供应商和运营商所提供的新一代消费电子装置的电子商务和安全的网络下载提供支持。
CoreSight技术建于ARM Embedded Trace Macrocell （ETM）实时跟踪模块中，为完整的片上系统（SoC）设计提供最全面的调试、跟踪技术方案，通过最小端口可获得全面的系统可见度，并为开发者大大节约了产品上市时间。ARM CoreSight技术提供了最标准的调试和跟踪性能，适用于各种内核和复杂外设，可对核内指令和数据进行追踪。该技术为半导体制造商和工具供应商建立了可真正协同工作的系统调试标准，可满足嵌入式开发者和半导体制造商的各种需求，如以最低的成本来提供全面的系统可见度，从而降低处理器成本。
ARM公司嵌入式内核经理Richard Phelan先生说："随着竞争的日益激烈，系统开发者必须以低廉的费用实现嵌入式系统的高性能并延长电池的待机时间。ARM1156T2-S和ARM1156T2F-S内核在0.13μ工艺下新的操作频率高达550MHz，拥有高效的Thumb-2指令集和AMBA 3.0 AXI系统总线，ARM1156T2-S和ARM1156T2F-S内核为合作伙伴们提供了所需的知识产权（IP），满足各种新兴的嵌入式控制应用产品的高性能需求。"
ARM CPU产品经理David Cormie先生评论说："为了进一步提高新一代消费电子装置和无线装置的安全性，运营商、服务商和消费者的重要数据的保护、隐私保护需要一个可信赖的计算环境。ARM1176JZ-S和ARM1176JZF-S内核及PrimeXsys平台结合了ARM TrustZone技术，为计算装置提供了理想的可信赖基础。系统设计者首次在芯片核心部分运用TrustZone技术来解决安全性问题。用户将拥有更多的下载选择，运营商将增加营业额收入，他们都无需担心网络的安全问题。"
ARM1176JZ-S和ARM1176JZF-S内核、PrimeXsys平台提供了安全的低功耗设计，含有AMBA 3.0 AXI，可对频率和电压变化进行控制；系统级TrustZone软硬件参考设计。两个新内核中集成了ARM Jazelle技术，可加快嵌入式Java执行。ARM1176JZF-S内核包含一个浮点协处理器，极适合用于嵌入式3D图像应用产品。两个新内核的标准配置中都含有ARM-Synopsys RTL to GDSII参考技术方案，都是可综合的，在0.13μ工艺中，最低频率可达333-550MHz。PrimeXsys平台包含ARM CoreSight?技术，提供了世界领先的调试和跟踪技术方案。
ARM CoreSight技术可快速地对不同地软件进行调试，通过对多核和AMBA?总线的情况进行同时跟踪。此外，同时对多核进行暂停和调试，CoreSight技术可对AMBA上的存储器和外设进行调试，无需暂停处理器工作，达到不易做到的实时开发。ARM CoreSight技术拥有更高的压缩率，为半导体制造商们提供了对新的更高频处理器进行调试、跟踪的技术方案。使用CoreSight技术，制造商们可通过减少调试所需的管脚、减少片上跟踪缓存所需的芯片面积等手段来降低生产成本。
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