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贡献者：DXY701121 浏览：1860次 创建时间：2009-11-01
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双侧引脚扁平封装，是SOP的别称。此前曾用此称法现在已基本不用。
SOP（small Out-Line Package）小外形封装。表面帖装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10~40的领域，SOP是普及最广泛的表面帖装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8~44。
另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SOOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。还有一种带散热片的SOP。
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