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winbond 贡献者：angelazhang 浏览：1820次创建时间：2014-12-14: 　　winbond
　　华邦电子创立于1987年9月，1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市，目前已成为台湾最大的自有产品IC公司，并在中国大陆、香港、美国、日本和以色列等地均设有分公司和办事处。今日的华邦以专业的内存集成电路公司为定位，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力以先进的半导体设计及生产技术，提供客户特殊规格的内存解决方案。
　　目录
　　1事业核心
　　2产品分类
　　3发展前景
　　4全球布局
　　1事业核心
　　华邦电子以「DRAM产品事业群」、「闪存IC事业群」及「记忆IC制造事业群」三大事业群为核心，不断追求产品与技术的创新，以落实竞争优势。DRAM产品方面，以所擅长的高速度和低功率内存核心设计技术，推出包含Specialty DRAM、以及Pseudo SRAM 和Low Power SDRAM之Mobile RAM系列产品，可广泛应用在消费性(Consumer)、通讯(Communication)、计算机周边(Computer Peripheral)以及车用电子(Automobile)等四大领域，而具双倍数据传输率(Double Data Rate / DDR) Graphics DRAM-GDDR产品，则锁定个人计算机、游戏机和多媒体等应用市场对于高效能和高速度绘图内存解决方案的需求。
　　2产品分类
　　闪存产品方面，聚焦中低密度Parallel和Serial二种NOR Flash，本公司的NOR Flash产品以自有十二吋晶圆厂搭载先进制程技术生产，具低耗电、体积小及成本结构佳之特性，目前已获全球各大个人计算机及周边、光驱、无线网络、DSL调制解调器、DVD播放机、机上盒和电视机等厂商所采用，特别在主机板和光驱市场占有很高之市占率。
　　记忆IC产品制造方面，持续与国际大厂维持良好关系，取得先进制程技术，不仅提供合作伙伴高质量和高良率的晶圆代工服务，同时，以良好的成本结构和灵活的产能调配，来生产自有利基型DRAM和NOR Flash产品，更能充分满足市场需求，稳定带动公司之成长与获利。
　　华邦公司企业总部坐落于中部科学园区的十二吋晶圆厂，为能进一步维持与客户良好关系及强化地区性支持服务，华邦在美国、日本、香港等地均设有据点。此外，华邦团队累积丰厚智慧与经验，取得数量众多且优质之专利，追求卓越与创新，是华邦未来持续努力的目标；在产品质量方面，则透过严格的生产流程控制与品管作业，强化良率提升、供应链管理与客户满意度之成效，此外在公司方面，亦获得IECQ国际质量认证的肯定。
　　3发展前景
　　华邦相信，团队力量是企业的根，华邦要求每位员工，要有「担当、创新、群效」的工作精神，并且将该工作文化深植于公司之各项经营活动之中，以达成公司策略目标，同时，为能提供员工一个安心工作的环境，内部亦建立起完善的培训课程、升迁管道和福利制度，并荣获行政院劳委会颁发「友善职场认证」之殊荣。
　　4全球布局
　　为了强化竞争力、满足世界各地的顾客需求，华邦不只在台湾设立总公司，亦于香港、美国、日本等地设有服务据点。
　　华邦除了在台北、香港、日本、美国四处设有销售中心，更积极在各国开辟经销商，目前经销商与技术支援中心遍布亚洲、欧洲、美洲，使业务的触角得以广宽延伸。

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