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- CMP
现在缩写词汇急剧增多，很多缩写都有很多完全不同的意思，CMP也不例外。 计算机：Chip multiprocessors,单芯片多处理器,也指多核心； 电子：Chemical Mechanical polishing,化学机械抛光； 物理：Condensed Matter Physics,凝聚态物理；综合布线：Plenum Cable，天花板隔层电缆； 晨风音乐：CenFun Music Player 晨风免费在线音乐播放器；稀疏信号重建：Complementary Matching Pursuit，补空间匹配追踪算法
中文名单芯片多处理器
外文名Chip multiprocessors
提出者美国斯坦福大学
缩 写CMP
推出时间2000年
目录
1发展状况
2发展历程
3电子
1发展状况
CMP是由美国斯坦福大学提出的，其思想是将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理器）集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较， SMT处理器结构的灵活性比较突出。但是，当半导体工艺进入0.18微米以后，线延时已经超过了门延迟，要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。相比之下，由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计，每个核都比较简单，有利于优化设计，因此更有发展前途。目前，IBM 的Power 4芯片和Sun的都采用了CMP结构。多核处理器可以在处理器内部共享缓存，提高缓存利用率，同时简化多处理器系统设计的复杂度。
2发展历程
2000年IBM、HP、Sun 推出了用于RISC的多核概念，并且成功推出了拥有双内核的HP PA8800和IBM Power4处理器。此类处理器已经成功应用不同领域的服务器产品中，像IBM eServer pSeries 690或HP 9000此类服务器上仍可以看到它们的身影。由于它们相当昂贵的，因此从来没得到广泛应用
05年四月，INTEL推出了第一款供个人使用的双核处理器，打开了处理器历史新的一页
06年底:第一款四核极致版CPU:QX6700(Quad eXtreme 6700)
06年底:第一款四核非极致版CPU:Q6600(Intel Core 2 Quad 6600)
07年五月:第二款四核极致版CPU:QX6800(Quad eXtreme 6800)
3电子
化学机械抛光是半导体工艺的一个步骤，该技术于90年代前期开始被引入半导体硅晶片工序，从氧化膜等层间绝缘膜开始，推广到聚合硅电极、导通用的钨插塞（W-Plug）、STI（元件分离），而在与器件的高性能化同时引进的铜布线工艺技术方面，现在已经成为关键技术之一。虽然目前有多种平坦化技术，同时很多更为先进的平坦化技术也在研究当中崭露头角，但是化学机械抛光已经被证明是目前最佳也是唯一能够实现全局平坦化的技术。进入深亚微米以后，摆在CMP面前的代表性课题之一就是对于低介电常数材料的全局平坦化。
开放分类
贡献者
