RSS订阅- 颗粒封装 2015-04-14 angelazhang
- 颗粒封装 其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。 目录 1颗粒封装 2TSOP封装 3BGA封装 ·BGA封装技术又可详分为五大类 ·B
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- FB-DIMM 2015-01-03 angelazhang
- FB-DIMM FB-DIMM(Fully Buffered-DIMM，全缓冲内存模组)是Intel在DDR2、DDR3的基础上发展出来的一种新型内存模组与互联架构，既可以搭配现在的DDR2内存芯片，也可以搭配未来的DDR3内存芯片。FB-DIMM可以极大地提升系统内存带宽并且极大地增加内存最大容量。 目录 1简介 2优点 3详细介绍 4评价 1简介 Fully Buffered
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