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开放分类包含“制程”的词条:

士兰微电子 2010-04-12 sky2009
杭州士兰微电子股份有限公司(上交所股票代码:士兰微,600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。 持之以恒地专注于技术的提升、团队的建设、管理的完善、市场的开拓、运作模式的创新,得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子在中国的集成电路芯片设计业已取得了初步的成功;其技术水平、营业规
绿能 2010-04-12 sky2009
是台湾唯一以「多晶矽制程」专业产出太阳能矽晶圆(Wafer)的公司,厂区位於桃园县观音乡,是台湾太阳能电池相关产业中,最接近上游的专业晶圆生产厂商,隶属於大同集团。 主要商品 / 服务项目: 太阳能晶片(solar wafer) 【产业类别】 光电及光学相关业光电产业 【产业描述】 电子相关制造业 【员工】 600人 【公司地址】桃园县观音乡观音工业区大同一路19之2号
微星 2010-04-12 sky2009
微星科技:MICRO STAR INTERNATIONAL 著名的IT配件公司主板一线大厂 主要产品:主板、显卡、MP3、MP4、笔记本电脑、服务器等。 [编辑本段]公司简介 微星成立於1986年8月,英文品牌名称:Micro-Star。总部位於台湾台北县中和市。是全球前五大主板厂商之一和第一大显示卡生产商。微星於1985年由徐祥、黄金请、林文通、游贤能、卢琪隆五位曾任职於台湾新力公司的工
中芯国际已 2010-04-12 sky2009
成立于2000年,总部位于中国上海,是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。公司的创立者为曾在台湾积体电路制造公司工作过的张汝京 。 目前公司的绝大多数高管为台湾籍。 中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到45纳米制程工艺设计和制造服务。公司上海中芯国
JVC 2010-04-11 sky2009
日本胜利者公司(日本ビクター株式会社,Victor Company of Japan, Limited),一般称为JVC;在台湾也可适用正式译名杰伟世;香港曾译作星牌,但于1990年代开始已经甚少人用这个译名。是一间日本消费性与专业电子企业,总部设在日本横滨,成立于1927年。该公司最为人熟悉就是展示日本第一台电视及发明了VHS系统。 公 司 简 介 成立于1927年的JVC公司(日本胜利公
首诺 2010-04-11 sky2009
美国首诺科特玻璃功能膜公司是世界最大的玻璃贴膜制造商,公认的全球玻璃功能膜行业领导者,有50多年的玻璃膜生产历史,是世界五百强行业企业之一,美国化工25强Solutialnc<首诺>公司的子公司,总部位于美国弗基尼亚的Martinsville.它是膜行业规模最大,生产设备最齐,工艺最多的唯一厂商,是公认的世界第一品牌,龙膜在世界消量第一。 美国龙膜——建筑居家窗玻璃膜 1、隔热
宏力 2010-04-11 sky2009
上海宏力半导体制造有限公司是一家从事半导体制造的专业代工企业,坐落于上海市浦东张江高科技园区内,占地面积24万平方米。宏力于2003年9月23日正式开业,一期项目总投资为16.3亿美元,目前已建成两座12英寸规格的厂房,其中一厂目前月生产能力可达三万片八英寸硅片。 1995年,王永庆长子王文洋与台湾大学研究生吕安妮陷入热恋,他对儿子的婚外情极不谅解,力劝两人分手,但儿子执意不听,一怒之下,他把这
林德 2010-04-11 sky2009
德国林德公司(Linde Group) 德国工业气体巨擘 德国林德公司(LindeAG)属30大上市公司,以生产工业气体与物流堆高机为主。林德公司为发展工业气体事业,在并购英国同业布林氏氧气公司(BOC)后林德公司将更名为林德集团(The Linde Group),为全球最大之工业气体供应商。Linde集团总部由德国黑森邦首府Wiesbaden迁至德南巴发利亚邦首府慕尼黑。 产品与服务 林德
BCD 2010-04-11 sky2009
1 BCD=Boot Configuration Data (启动设置数据) ,BCD是操作系统中的启动设置数据, 在有vista或windows7的多重操作系统中,系统通bootmgr程序导入BCD文件完成启动菜单的引导。 可用bcdedit.exe程序来编辑BCD文件,来调整开机默认操作系统和等待时间。 2即BCD代码。Binary-Coded Decimal?,简称BCD,称BCD码或
CSP 2010-04-11 sky2009
CSP(Chip Scale Package)就是芯片尺寸封装,它是新一代的芯片封装技术,是继TSOP、BGA之后的又一种新的技术。 20世纪60年代,DIP封装后产品大约是裸芯片大小的100倍。从那时开始,封装技术的不断发展使得封装面积和芯片面积之比逐渐降低到4~5倍。 CSP封装的产品面积,大约是芯片面积的1.2倍或者更小。这样的封装形式大大提高了PCB上的集成度,减小了电子器件的体积和重