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开放分类包含“制程”的词条:

CSP 2010-04-11 sky2009
CSP(Chip Scale Package)就是芯片尺寸封装,它是新一代的芯片封装技术,是继TSOP、BGA之后的又一种新的技术。 20世纪60年代,DIP封装后产品大约是裸芯片大小的100倍。从那时开始,封装技术的不断发展使得封装面积和芯片面积之比逐渐降低到4~5倍。 CSP封装的产品面积,大约是芯片面积的1.2倍或者更小。这样的封装形式大大提高了PCB上的集成度,减小了电子器件的体积和重
MPM 2010-04-10 sky2009
MPM功能概述 所谓工艺过程管理(MPM),是一种贯穿计划、设计、制造和管理全过程的协同工作环境,旨在对生产过程中的工艺信息进行协调的统一管理。MPM的功能如下图所示。 MPM解决方案主要解决了生产管理部门在制造过程中复杂工艺过程的管理问题,应用在制造工艺管理中的各个阶段,包括规划阶段和工程阶段。在这些阶段中,系统采用其本身的计划工具、运营过程仿真优化工具、工程工具、装配仿真、质量控制工具
BEOL 2010-04-10 sky2009
BEOL就是制程的后道,形成Device的链接组合并引出PAD 对于beol(后线)的清洗,除了颗粒问题和金属离子的问题,通常的问题是阴离子、多晶硅栅的完整性、接触电阻、过孔的清洁程度、有机物以及在金属布线中总的短路和开路的数量。 非hf-结尾的工艺。其它的类型是以hf去除工艺收尾的清洗。非hf-结尾的表面是亲水性的,可以被烘干而不留任何水印,同时还会生成(在清洗过程中形
FEOL 2010-04-10 sky2009
FEOL就是制程的前道,形成Device feol特指那些形成活性电性部件之前的生产步骤。在这些步骤中,晶片表面尤其是mos器件的栅区域,是暴露的、极易受损的。在这些清洗步骤中,一个极其关键的参数是表面粗糙度。过于粗糙的表面会改变器件的性能,损害器件上面沉积层的均匀性。表面粗糙度是以纳米为单位的表面纵向变差的平方根(nmrms)。
科胜讯 2010-04-10 sky2009
科胜讯公司是一家美国的半导体公司,其前身为洛克维尔半导体。 Conexant Systems Inc 科胜讯系统公司是全世界最大的通信电子半导体独立研发厂商。科胜讯在通信技术的发展上拥有30余年的丰富经验,并充分利用其在混合讯号处理方面的专长,为各类通信应用提供集成系统和半导体产品。科胜讯的产品涵盖语音和数码通信网络、无线和手机、个人影像设备及线缆数据传输和宽带通信网络。公司业务分为两大块:互联
本田 2010-04-08 sky2009
本田株式会社(ホンだ会社)是世界上最大的摩托车生产厂家,汽车产量和规模也名列世界十大汽车厂家之列。1948年创立,创始人是传奇式人物本田宗一郎。公司总部在东京,雇员总数达18万人左右。现在,本田公司已是一个跨国汽车、摩托车生产销售集团。它的产品除汽车摩托车外,还有发电机、农机等动力机械产品。 本田公司发展历程 小发明与大神话 本田汽车公司全称为“本田科研工业股份有限公司”,其前身是本
丰田 2010-04-08 sky2009
丰田汽车公司(トヨタ自动车株式会社,Toyota Motor Corporation;)是一家总部设在日本爱知县丰田市和东京都文京区的汽车工业制造公司,隶属于日本三井财阀。丰田汽车公司自2008始逐渐取代通用汽车公司而成为全世界排行第一位的汽车生产厂商。其旗下品牌主要包括凌志、丰田等系列高中低端车型等。 丰田汽车公司(トヨタ自动车株式会社,Toyota Motor Corporation;
DC/DC控制器 2010-04-07 sky2009
直流-直流变换器(DC-DC converter)内部一般具有PWM(脉宽调制)模块,E/A(差错放大器模块),比较器模块等几大功能模块。如下图UC3842所示: 其工作原理为:输出经过FB(反馈电路)接到FB pin,反馈电压VFB与设定好的比较电压Vcomp比较后,产生差错电压信号,差错电压信号输入到PWM模块,PWM根据差错电压的大小调节占空比,从而达到控制输出电压的目的,振荡器的作用是产
SWIFT 2010-04-07 sky2009
SWIFT介绍 SWIFT又称:“环球同业银行金融电讯协会”,是国际银行同业间的国际合作组织,成立于一九七三年,目前全球大多数国家大多数银行已使用SWIFT系统。SWIFT的使用,使银行的结算提供了安全、可靠、快捷、标准化、自动化的通讯业务,从而大大提高了银行的结算速度。由于SWIFT的格式具有标准化,目前信用证的格式主要都是用SWIFT电文,因此有必要对SWIFT进行了解。 SWIFT信用证
TSMC 2010-04-07 sky2009
TSMC 简介 TSMC成立于1987年,是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者,TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始,TSMC即持续提供客户最先进的技术;2006年的总产能超过七百万片约当八吋晶圆,全年营收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。 2002年,TSMC成为第一家进入全球营收前十大之半导体