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MSOP
2010-04-07
sky2009
- 小外形封装MINI
SOP是一种很常见的元件封装形式,始于70年代末期
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SoP
2010-04-07
sky2009
- SOP是一种很常见的元件封装形式,始于70年代末期。
sop封装示意图
由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态,主流产品为DIP(Dual In-Line Package),进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Pl
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HKMG
2010-04-07
sky2009
- HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)
HKMG的优势和缺点
优势:不管使用Gate-first和Gate-last哪一种工艺,制造出的high-k绝缘层对提升晶体管的性能均有重大的意义。high-k技术不仅能够大幅减小栅极的漏电量,而且由于high-k绝缘层的等效氧化物厚度(EOT:equivalentoxidethickness)较薄,因此还能有效降低栅极电容。这样晶体管的关键尺
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贝岭
2010-04-07
sky2009
- 上海贝岭股份有限公司上海贝岭股份有限公司成立于1988年9月8日,是国内集成电路骨干企业之一,曾列入全国520家重点工业企业,评为全国高新技术百强企业,上海市最佳工业企业形象单位。1998年9月24日在上交所挂牌上市。目前,公司净资产17.4亿,总股本6.12亿股。
上海贝岭拥有4~6英寸集成电路芯片生产线,参股8英寸集成电路代工生产线,并拥有国家级企业技术中心,每年生产的各类大规模集成电路达8
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封装测试
2010-04-06
wuqinyong
- 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。
所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
也可称为终段测试Final Test.在此之前,由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测Probe Test。
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道康宁
2010-04-03
sky2009
- 道康宁(Dow Corning)成立于1943年,公司总部位于美国密歇根州米德兰德市, 长期致力于开发有机硅的各种潜能,是康宁玻璃公司(现康宁公司)和陶氏化学公司合资而成。 作为商用硅酮产品开发的先驱,道康宁现已成长为硅基技术及创新领域的全球领导者,目前公司为全世界有着不同需求的25,000家客户提供增强性能的解决方案,并提供7,000多种产品和服务,用以提高几乎所有工业领域内数千种应用的性能。公
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益登
2010-04-03
sky2009
- 成立於 1996 年的益登科技,始终专注於 IC 通路事业,历年来经营成效卓着,事业版图不断拓展。益登现有的代理线包括 AMD 、 Genesis 、 Marvell 、 NVIDIA、 OKI、 PMC Flash、 Silicon Labs、 Spansion、 Sunplus、 Zarlink等重量级厂商,以及其他涵盖 多媒体 产品、可携式产品、 有线及无线通讯产品、 光电产品以及 消费性电
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表面牺牲层技术
2010-03-18
sdjntl
- 即在形成微机械结构的空腔或可活动的微结构过程中,先在下层薄膜上用结构材料淀积所需的各种特殊结构件,再用化学刻蚀剂将此层薄膜腐蚀掉,但不损伤微结构件,然后得到上层薄膜结构(空腔或微结构件)。由于被去掉的下层薄膜只起分离层作用,故称其为牺牲层(sacrificial 1ayer,厚度约1-2μm)。常用的结构材料有多晶硅、单晶硅、氮化硅、氧化硅和金属等,常用牺牲层材料主要有氧化硅、多晶硅、光刻胶。利用
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PCBA制程
2009-08-30
gsfei2009
- PCBA制程-PCB工艺流程与技术
印制电路板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和最复杂的多层板为例。
⑴常规双面板工艺流程和技术。
①开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移(成膜、曝光、显影)---蚀刻与退膜---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品
②开料---钻孔---孔化---图形转移-
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电子衡器
2009-08-12
a181633697
- 电子衡器是指集程控、群控、电传打印记录、屏幕显示等现代电子技术的配套使用,将使衡器功能齐全,效率更高。采用放射性原理和液压传动比原理的计量设备将得到有限的发展。在称重与生产过程的结合中,机电结合式衡器具有较好的经济效果,预计其应用范围将进一步扩大。在具备基本计量性能的同时,对衡器的商用价值和可靠性要求也将逐步提高。衡量价值较高的商品时,要求其计量准确度较高;衡量价值较低的商品时,则主要考虑计量效率