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压电石英晶体
2009-08-12
a181633697
- 压电石英晶体是用量仅次于单晶硅的电子材料，用于制造选择和控制频率的电子元器件，广泛应用于电子信息产业各领域，如彩电、空调、电脑、DVD、无电线通讯等，尤其在高性能电子设备及数字化设备中应用日益扩大。
工厂所属水晶分厂在压电晶体生产技术和管理上均具国内领先水平。是国内唯一能批量生产腐蚀隧道密度在100条/cm2以下压电晶体的生产厂家。低腐蚀隧道密度压电晶体是生产SMD频率片、手机频率片的必需材料
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角频率
2009-06-27
ysjab
- 在简谐振动中，在单位时间内物体完成全振动的次数叫频率，用f表示，频率的2π倍叫角频率，即ω =2πf。在国际单位制中，角频率的单位也是弧度/秒。频率是描述物体振动快慢的物理量，所以角频率也是描述物体振动快慢的物理量。频率、角频率和周期的关系为ω = 2πf = 2π/t。在简谐振动中，角频率与振动物体间的速度 v 的关系为v =ωasin( ωt + φ )。
以上可以看出，圆周运动中的角速度
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衰减
2009-06-27
ysjab
- attenuation
①可能由通过滤波器而产生的振幅或能量的降低。
②由发散、反射、散射和吸收产生的地震波振幅的减小。
③与几何扩散无关的地震或声信号强度随距离而减小的部分。这种减小取决于传播介质的物理性质，包括反射、散射和吸收。
④如果一个平面波传播x距离时振幅减小e-a(f）x倍，则衰减因子是α(f)，一般认为它与频率是线性关系，有时认为与频率是二次方关系。[1]
⑤信号在通过光纤
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ACR
2009-06-27
ysjab
- 1、ACR=Active Cavity Radiometer 活动空腔辐射计
2、ACR(Attenuation-to-Crosstalk Ratio)
是同一频率下近端串扰N E X T和衰减的差值，用公式可表示为： A C R＝衰减的信号-近端串扰的噪音，它不属于T I A / E I A - 5 6 8 A标准的内容，但它对于表示信号和噪声串扰之间的关系有着重要的价值。 为了达到满意的
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回波损耗
2009-06-27
ysjab
- 回波损耗：在高频场合,反映行波在保护设备的"过渡点"处被反射的比例. 在这一参数下可直接衡量, 保护器件与系统的涌波阻抗的匹配程度.对于数据传输系统,为防止位错误,系统的回波损耗必须大于20dB.
回波损耗：return loss。回波损耗是表示信号反射性能的参数。回波损耗说明入射功率的一部分被反射回到信号源。例如，如果注入1mW (0dBm)功率给放大器其中10%被反射(反弹)回来，回波损耗
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CPU制造工艺
2009-06-26
gsfei2009
- CPU制造工艺-简介 指在硅材料上生产CPU时内部各元器材的连接线宽度，一般用微米表示。微米值越小制作工艺越先进，CPU可以达到的频率越高，集成的晶体管就可以更多。 CPU制造工艺-备注
目前Intel的P4和AMD的XP都已经达到了0.13微米的制造工艺，明年将达到0.09微米的制作工艺。
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CPLD
2008-07-03
donnafan
- CPLD简介TopCPLD（Complex Programmable Logic Device）是Complex PLD的简称,一种较PLD为复杂的逻辑元件。CPLD是一种用户根据各自需要而自行构造逻辑功能的数字集成电路。其基本设计方法是借助集成开发软件平台，用原理图、硬件描述语言等方法，生成相应的目标文件，通过下载电缆（“在系统”编程）将代码传送到目标芯片中，实现设计的数字系统。
CPL
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OEM
2008-06-26
donnafan
- OEM（Original Equipment Manufacture）的基本含义是定牌生产合作，俗称“贴牌”。 就是品牌生产者不直接生产产品，而是利用自己掌握的“关键的核心技术”负责设计和开发新产品，控制销售和销售“渠道”，而生产能力有限，甚至连生产线、厂房都没有，为了增加产量和销量，为了降低上新生产线的风险，甚至为了赢得市场时间，通过合同订购的方式委托其他同类产品厂家生产，所订产品低价买断，并直
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45纳米
2008-04-03
yue411
- 1906年，世界第一枚电子器件划时代而生。此后百年间，随着晶体管与集成电路的成功开发，人类开始步入速度惊人的芯片时代。
我们知道，能够带来突破性性能与尺寸的新体系结构，需要在更小的体积内放入更多的晶体管数目，需要更高级的芯片制程工艺。
从第一颗处理器到90纳米处理器，乃至65纳米处理器都是如此。英特尔把这种以两年为周期的芯片与微体系结构快速发展步调称为“Tick-tock”战略。当硅制程技术
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