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角频率 2009-06-27 ysjab
在简谐振动中,在单位时间内物体完成全振动的次数叫频率,用f表示,频率的2π倍叫角频率,即ω =2πf。在国际单位制中,角频率的单位也是弧度/秒。频率是描述物体振动快慢的物理量,所以角频率也是描述物体振动快慢的物理量。频率、角频率和周期的关系为ω = 2πf = 2π/t。在简谐振动中,角频率与振动物体间的速度 v 的关系为v =ωasin( ωt + φ )。 以上可以看出,圆周运动中的角速度
衰减 2009-06-27 ysjab
attenuation ①可能由通过滤波器而产生的振幅或能量的降低。 ②由发散、反射、散射和吸收产生的地震波振幅的减小。 ③与几何扩散无关的地震或声信号强度随距离而减小的部分。这种减小取决于传播介质的物理性质,包括反射、散射和吸收。 ④如果一个平面波传播x距离时振幅减小e-a(f)x倍,则衰减因子是α(f),一般认为它与频率是线性关系,有时认为与频率是二次方关系。[1] ⑤信号在通过光纤
ACR 2009-06-27 ysjab
1、ACR=Active Cavity Radiometer 活动空腔辐射计 2、ACR(Attenuation-to-Crosstalk Ratio) 是同一频率下近端串扰N E X T和衰减的差值,用公式可表示为: A C R=衰减的信号-近端串扰的噪音,它不属于T I A / E I A - 5 6 8 A标准的内容,但它对于表示信号和噪声串扰之间的关系有着重要的价值。 为了达到满意的
回波损耗 2009-06-27 ysjab
回波损耗:在高频场合,反映行波在保护设备的"过渡点"处被反射的比例. 在这一参数下可直接衡量, 保护器件与系统的涌波阻抗的匹配程度.对于数据传输系统,为防止位错误,系统的回波损耗必须大于20dB. 回波损耗:return loss。回波损耗是表示信号反射性能的参数。回波损耗说明入射功率的一部分被反射回到信号源。例如,如果注入1mW (0dBm)功率给放大器其中10%被反射(反弹)回来,回波损耗
CPU制造工艺 2009-06-26 gsfei2009
CPU制造工艺-简介 指在硅材料上生产CPU时内部各元器材的连接线宽度,一般用微米表示。微米值越小制作工艺越先进,CPU可以达到的频率越高,集成的晶体管就可以更多。 CPU制造工艺-备注 目前Intel的P4和AMD的XP都已经达到了0.13微米的制造工艺,明年将达到0.09微米的制作工艺。
CPLD 2008-07-03 donnafan
CPLD简介TopCPLD(Complex Programmable Logic Device)是Complex PLD的简称,一种较PLD为复杂的逻辑元件。CPLD是一种用户根据各自需要而自行构造逻辑功能的数字集成电路。其基本设计方法是借助集成开发软件平台,用原理图、硬件描述语言等方法,生成相应的目标文件,通过下载电缆(“在系统”编程)将代码传送到目标芯片中,实现设计的数字系统。 CPL
OEM 2008-06-26 donnafan
OEM(Original Equipment Manufacture)的基本含义是定牌生产合作,俗称“贴牌”。 就是品牌生产者不直接生产产品,而是利用自己掌握的“关键的核心技术”负责设计和开发新产品,控制销售和销售“渠道”,而生产能力有限,甚至连生产线、厂房都没有,为了增加产量和销量,为了降低上新生产线的风险,甚至为了赢得市场时间,通过合同订购的方式委托其他同类产品厂家生产,所订产品低价买断,并直
45纳米 2008-04-03 yue411
1906年,世界第一枚电子器件划时代而生。此后百年间,随着晶体管与集成电路的成功开发,人类开始步入速度惊人的芯片时代。 我们知道,能够带来突破性性能与尺寸的新体系结构,需要在更小的体积内放入更多的晶体管数目,需要更高级的芯片制程工艺。 从第一颗处理器到90纳米处理器,乃至65纳米处理器都是如此。英特尔把这种以两年为周期的芯片与微体系结构快速发展步调称为“Tick-tock”战略。当硅制程技术