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开放分类包含“制造工艺”的词条:
DIP封装
2009-05-26
sylar
DIP封装Top DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,是一种最简单的封装方式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔
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进入词条:制造工艺
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