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半导体器件制造 2009-06-26 sylar
目录·芯片·工艺·前端工艺·二氧化硅·金属层·互联·芯片测试·器件测试·封装·步骤列表·有害材料标志·历史·参见半导体器件制造是被用于制造芯片，一种日常使用的电气和电子器件中集成电路的处理工艺。它是一系列照相和化学处理步骤，在其中电子电路逐渐形成在使用纯半导体材料制作的芯片上。 硅是今天最常用的半导体材料，其他还有各种复合半导体材料。 整个制造工艺从一开始到芯片封装直到发货需要6到8周并且是在特