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固件
2009-07-02
XXLL
- 所谓固件(Firmware)就是写入EROM或EPROM(可编程只读存储器)中的程序，通俗的理解就是“固化的软件”。更简单的说，Firmware就是BIOS的软件，但又与普通软件完全不同，它是固化在集成电路内部的程序代码，负责控制和协调集成电路的功能。
那固件到底是指硬件还是软件呢？按我们现在的理解，固件应当指的是软件了。但软件种类繁多，并不是所有软件都能叫做固件的，一般来说，担任着一个系统最
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指纹硬盘
2009-06-27
gsfei2009
- 简介编辑本段回目录联想指纹安全型移动硬盘F117移动硬盘因为具有存储容量大、携带方便、即插即用等特点，已经成为最主要的文件传输和备份工具。但现实中也出现许多因为数据泄漏带来无尽麻烦的例子，越来越多的个人和企业用户开始意识到数据安全的重要性。为此，不少移动硬盘厂商相继推出了带有各种加密功能的产品。
移动存储的加密技术大致可以分为两种。一种是软件加密，主要是通过软件的控制对数据进行加密，但是这种方
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SATA硬盘
2009-06-26
ysjab
- 目录Top[url]SATA硬盘概述
SATA硬盘的排线和电源线
SATA硬盘问答
SATA发展总结[/url]
[url]SATA硬盘概述
[/url]SATA的全称是Serial Advanced Technology Attachment（串行高级技术附件，一种基于行业标准的串行硬件驱动器接口），是由Intel、IBM、Dell、APT、Maxtor和Seagate
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分布式存储系统
2009-06-26
ysjab
- 分布式存储系统，就是将数据分散存储在多台独立的设备上。传统的网络存储系统采用集中的存储服务器存放所有数据，存储服务器成为系统性能的瓶颈，也是可靠性和安全性的焦点，不能满足大规模存储应用的需要。分布式网络存储系统采用可扩展的系统结构，利用多台存储服务器分担存储负荷，利用位置服务器定位存储信息，它不但提高了系统的可靠性、可用性和存取效率，还易于扩展。
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晶存储
2009-06-26
ysjab
- 晶存储是使用闪存（Flash Memory）技术代替硬盘的存储技术,Baidu是全球首个使用闪存（Flash Memory）技术代替硬盘并大规模商用的互联网公司,因为搜索引擎是一个庞大的工作系统，除了需要通过“云计算”的分布式计算来满足巨大的信息查询、匹配能力，也需要超高效的信息存储系统来进一步提高信息在服务器间的传输效率,而基于硅晶圆（Silicon Wafer）的闪存，其内部读写性能至少是硬盘
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ssd硬盘
2009-06-26
ysjab
- 先来追本溯源。大约在50多年前，IBM公司在1956年的9月份推出了世界上的第一块硬盘。在当时，那块硬盘只拥有5M的存储空间，却由多达50块之多的24英寸碟片组成，而移动这个大家伙也是相当困难的。在当时该硬盘也只在IBM公司的IBM 305 RAMAC系统上得到了应用，并主要用于处理会计信息。
自1956后以后，存储技术始获得了飞快的发展。现在的硬盘除了在容量上不断获得提升以外体积也开始变得越来
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DDR4
2009-06-26
mjei
- DDR 又称双倍速率SDRAM Dual Date Rate SDRSM DDR SDRAM 是一种高速CMOS动态随即访问的内存美国JEDEC 的固态技术协会于2000 年6 月公布了双数据速率同步动态存储器(DDR SDRAM)规范JESD79 由于它在时钟触发沿的上下沿都能进行数据传输所以即使在133MHz的总线频率下的带宽也能达到2.128GB/s DDR 不支持3.3V 电压的LVTTL
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NANDflash
2009-06-26
mjei
- NAND闪存芯片和NOR闪存芯片的不同主要表现在：
1) 闪存芯片读写的基本单位不同
应用程序对NOR芯片操作以“字”为基本单位。为了方便对大容量NOR闪存的管理，通常将NOR闪存分成大小为128KB或者64KB的逻辑块，有时候块内还分成扇区。读写时需要同时指定逻辑块号和块内偏移。应用程序对N AN D芯片操作是以“块”为基本单位。NAND闪存的块比较小，一般是8KB，然后每块又分成页，页
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NORflash
2009-06-26
mjei
- NAND闪存芯片和NOR闪存芯片的不同主要表现在：
1) 闪存芯片读写的基本单位不同
应用程序对NOR芯片操作以“字”为基本单位。为了方便对大容量NOR闪存的管理，通常将NOR闪存分成大小为128KB或者64KB的逻辑块，有时候块内还分成扇区。读写时需要同时指定逻辑块号和块内偏移。应用程序对N AN D芯片操作是以“块”为基本单位。NAND闪存的块比较小，一般是8KB，然后每块又分成页，页
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MCP存储器
2009-06-26
mjei
- 当前给定的MCP的概念为：MCP是在一个塑料封装外壳内，垂直堆叠大小不同的各类存储器或非存储器芯片，是一种一级单封装的混合技术，用此方法节约小巧印刷电路板PCB空间。MCP所用芯片的复杂性相对较低，无需高气密性和经受严格的机械冲击试验要求，当在有限的PCB面积内采用高密度封装时，MCP成为首选，经过近年来的技术变迁，达到更高的封装密度。目前，MCP一般内置3～9层垂直堆叠的存储器，一块MCP器件可
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