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芯片尺寸封装
2009-06-26
葱爆羊肉
- Chip Scale PackageTop
CSP，全称为Chip Scale Package，即芯片尺寸封装。作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。
1：CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32mm2，约为BGA的1/3，仅仅相当于TSOP面积的1/6。这样在相同封装尺寸时可有更多
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插针网格阵列
2009-06-25
单片机之父
- 插针网格阵列(Pin Grid Array)，也有译作针脚栅格阵列，或简称PGA，是一种集成电路封装技术，常见于微处理器的封装。
PGA封装一般是将集成电路(IC)包装在瓷片内，瓷片的底面是排列成方阵形的插针，这些插针就可以插入获焊接到电路板上对应的插座中，非常适合于需要频繁插拔的应用场合。一般PGA插针的间隔为1/10英寸或2.54毫米。对于同样管脚的芯片，PGA封装通常比过去常见的双列直插封
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