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开放分类包含“封装”的词条:

插针网格阵列 2009-06-25 单片机之父
插针网格阵列(Pin Grid Array),也有译作针脚栅格阵列,或简称PGA,是一种集成电路封装技术,常见于微处理器的封装。 PGA封装一般是将集成电路(IC)包装在瓷片内,瓷片的底面是排列成方阵形的插针,这些插针就可以插入获焊接到电路板上对应的插座中,非常适合于需要频繁插拔的应用场合。一般PGA插针的间隔为1/10英寸或2.54毫米。对于同样管脚的芯片,PGA封装通常比过去常见的双列直插封
晶圆级封装 2009-06-23 gsfei2009
在一些古董展览会上,我们经常会看到这样的情形,即用一只玻璃罩罩在古董上。为了空气不腐蚀古董,还会采用一些方法使玻璃罩和下面的座垫之间密封。下面我们借用这个例子来理解晶圆级封装。 晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构(好比古董)的晶片(好比座垫)与另一块经腐蚀带有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护体(硅帽),可以避免器
覆晶封装 2009-06-23 gsfei2009
我们都知道鸟笼是用竹棒把上下两块木板撑出一个空间,鸟就生活在这里面。我们将要说到的覆晶封装和鸟笼是有相似之处的。 下面我们就来看一下什么是覆晶封装技术。 我们通常把晶片经过一系列工艺后形成了电路结构的一面称作晶片的正面。原先的封装技术是在衬底之上的晶片的正面是一直朝上的,而覆晶技术是将晶片的正面反过来,在晶片(看作上面那块板)和衬底(看作下面那块板)之间及电路的外围使用凸块(看作竹棒)连接,也
BQFP 2009-06-22 gsfei2009
BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用 此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右
PCLP 2009-06-22 mjei
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称。引脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。目前正处于开发阶段。
板上芯片封装(COB) 2009-06-19 Tony
板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片
元件封装 2009-06-18 葱爆羊肉
封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另
半导体封装 2009-06-18 葱爆羊肉
半导体封装简介: 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的
protel元件封装 2009-06-18 葱爆羊肉
元件封装简介Top 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SM
CPU封装 2009-06-18 葱爆羊肉
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之