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Cerdip封装
2009-05-26
sylar
- Cerdip封装:用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用
于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
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触点陈列封装
2009-05-26
sylar
- 触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI 电路。
LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加
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FC-BGA封装
2009-05-26
sylar
- FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）这种被称为倒装芯片球栅格阵列的封装格式，也是目前图形加速芯片最主要的封装格式。这种封装技术始于1960年代，当时IBM为了大型计算机的组装，而开发出了所谓的C4(Controlled Collapse Chip Connection)技术，随后进一步发展成可以利用熔融凸块的表面张力来支撑芯片的重量及控制凸块的高度，并成为倒装技术的发
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lccc
2009-05-26
sylar
- LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)无引线陶瓷封装载体，是SMD集成电路的一种封装形式。
在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装，芯片被封装在陶瓷载体上，用于高速，高频集成电路封装。通常电极数目为18~156个，间距1.27mm。
主要用于军用电路。
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QFN封装
2009-05-25
sylar
- QFN(quad flat non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业
会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP
低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点
难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。
材
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PQFP封装
2009-05-25
sylar
- PQFP封装的芯片的四周均有引脚，其引脚总数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMT(Surface Mount Tectlfqology，表面组装技术)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。采用SMT安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板
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引线框架
2009-05-25
sylar
- 引线框架(Leadframe):
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。
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裸片
2009-05-25
sylar
- 裸片既是在foundry（加工厂）生产出来的芯片（die），既是晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片，这种裸片上只有用于封装的压焊点（pad），是不能直接应用于实际电路当中的。而且裸片极易受外部环境的温度、杂质和物理作用力的影响，很容易遭到破坏，所以必须封入一个密闭空间内，引出相应的引脚，才能作为一个基本的元器件使用。
裸片可以通过绑定(bonding)将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。邦定后
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封装
2009-05-25
sylar
- 程序Top封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的实现细节，而只
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DIP
2009-02-25
sunshine0606
- DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应
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