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云汉芯城
2023-11-20
云汉芯城IC
- 云汉芯城（www.ickey.cn）是电子制造业一站式供应链服务商，重点面向中小微电子制造企业提供产品技术方案开发、电子元器件采购、PCBA生产制造等一站式全流程供应链数字化服务。平台接入超2000多家优质供应商，汇集17000个主流厂牌，电子元器件SPU数超4000万。服务企业客户超12万家，覆盖汽车电子、医疗电子、新能源与电力、工业控制、物联网等多个领域。自建近20000平米的智能仓储空间，实
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种质资源库
2023-03-29
topyun2021
- 种质资源库简介种质资源库利用仪器设备控制贮藏环境，是长期贮存作物种质的仓库，又称基因库。发掘和收集各种农作物品种种子，科学地加以贮藏，使种质在几十年、甚至数百年之后仍具有原有的遗传特性和很强的发芽力，对品种改良，培育高产、优质、抗逆性强的新品种，为生物学理论研究提供丰富的种质和研究材料具有重要意义。种质资源库建设内容包含制冷除湿系统、围护结构、中央控制系统、手机客户端管理系统、视频监控系统、智能展
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测井仪器
2023-02-01
18611102176
- 井下永久式毛细管测压装置由井下装置和地面装置两部分组成。其中井下装置包括精准控制传压筒、316不锈钢毛细管、毛细管保护器；地面测压装置是一套完整的氮气吹扫控制柜，该装置是由空气压缩器、氮气源、增压泵、PLC控制器、触控显示屏、压力传感器、电磁阀以及多个高压阀门组成的一套完整吹扫管汇。井下装置包括传压筒、毛细管、接箍保护器和油管保护器，井下装置随完井管柱同时入井，传压筒安装于钢丝引鞋和封隔器之间，采
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LTC2991
2022-06-25
narasq
- LTC?2991 用于监视系统温度、电压和电流。通过 I2C 串行接口，8 个监视器可单独地测量电源电压，并能配对以进行电流检测电阻器或温度感测晶体管的差分测量。其他的测量包括内部温度及内部 VCC。内部 10ppm 基准较大限度地缩减了所需的支持元件数目以及占板面积。可选地址和可配置功能为 LTC2991 提供了灵活性，使其可应用于各种需要测量温度、电压或电流数据的系统。LTC2991 非常适合
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国民技术
2020-05-06
刘萌萌
- 国民技术股份有限公司（简称：国民技术）是中国信息安全IC设计领域领军企业和国家级高新技术企业，具有二十年商用密码的领先优势，拥有博士后科研工作站。2000年源于国家“909”集成电路专项工程成立，2010年创业板上市（股票代码：300077），是中国上市公司协会副会长单位。总部位于深圳，在北京、上海、武汉、西安、香港、新加坡、洛杉矶等地设有分支机构。
技术领域
公司专注于信息安全、
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霍尔
2018-12-26
tantangyouqa
- 霍尔元件是应用霍尔效应的半导体。一般用于电机中测定转子转速，如录像机的磁鼓，电脑中的散热风扇等；是一种基于霍尔效应的磁传感器,已发展成一个品种多样的磁传感器产品族，并已得到广泛的应用。
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elmos
2018-02-12
wishkey2008
- 近30年以来，ELMOS一直专注于汽车市场。宝马作为ELMOS股东之一，自1987年公司成立以来，就强调以汽车市场作为ELMOS的入门领域，并于1999年上市。作为汽车电子的一级和二级供应商，ELMOS长期以来一直和业界领先的汽车厂商保持紧密接触，并致力提供紧随时代潮流、可信赖的汽车级半导体芯片产品。
思维方式决定产品跨度
ELMOS的产品跨度很大，涵盖从传感器到功率芯片等器件，应用范围则涵盖
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PC/104
2017-08-05
art071228
- PC/104是一种工业计算机总线标准。PC/104有两个版本，8位和16位，分别与PC和PC/AT相对应。PC/104PLUS 则与PCI总线相对应。PC104是一种专门为嵌入式控制而定义的工业控制总线。
PC104有两个版本，8位和16位，分别与PC和PC/AT相对应。PC104PLUS 则与PCI总线相对应，在PC104总线的两个版本中，8位PC104共有64个总线管脚，单列双排插针和插孔，
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工业压力传感器平台
2015-10-30
不爱吃窝瓜
- 目录
1 概述
2 系列
? IP系列
? PX系列
概述
压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器。一般普通压力传感器的输出为模拟信号，模拟信号是指信息参数在给定范围内表现为连续的信号。或在一段连续的时间间隔内，其代表信息的特征量可以在任意瞬间呈现为任意数值的信号。而我们通常使用的压力传感器主要是利用压电效应制造而成的，这样的传感器也称为压电传感器。[1]
压力传感器是使用最为广
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覆晶封装技术
2015-10-29
不爱吃窝瓜
- 我们都知道鸟笼是用竹棒把上下两块木板撑出一个空间，鸟就生活在这里面。我们将要说到的覆晶封装和鸟笼是有相似之处的。下面我们就来看一下什么是覆晶封装技术。
我们通常把晶片经过一系列工艺后形成了电路结构的一面称作晶片的正面。原先的封装技术是在衬底之上的晶片的正面是一直朝上的，而覆晶技术是将晶片的正面反过来，在晶片（看作上面那块板）和衬底（看作下面那块板）之间及电路的外围使用凸块（看作竹棒）连接，也就是
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