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虚拟装配
2015-11-23
不爱吃窝瓜
- 目录
1 虚拟装配
2 虚拟装配的分类
? 以产品设计为中心的虚拟装配
? 以工艺规划为中心的虚拟装配
? 以虚拟原型为中心的虚拟装配
3 虚拟装配的构成
虚拟装配
基于虚拟现实的产品虚拟拆装技术在新产品开发、产品的维护以及操作培训方面具有独特的作用。
在交互式虚拟装配环境中，用户使用各类交互设备（数据手套/位置跟踪器、鼠标/键盘、力反馈操作设备等）象在真实环境中一样对产品的零部
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硅片键合技术
2015-11-20
不爱吃窝瓜
- 目录
1 键合类别
? 共熔键合
? 静电键合
? 直接键合
? 焊烧键合
键合类别
共熔键合
金硅共熔键合常用于微电子器件的封装中，用金硅焊料将管芯烧结在管座上。1979年这一技术用在了压力变送器上。金硅焊料是金硅二相系（硅含量为19at.%），熔点为363°C，要比纯金或纯硅的熔点低得多（见图1）。在工艺上使用时，它一般被用作中间过渡层，置于欲键合的两片之间，将它们加热到稍高于
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电泳工艺
2015-04-13
不爱吃窝瓜
- 电泳工艺
随着汽车工业的发展，先进的汽车涂装特别是轿车涂装技术和设备在我国得以快速应用。目前，在我国安装的涂装设备的水平已经有了很大进步，今后随着水性漆及粉末涂料等环保涂料的使用，我国的涂装技术水平将整体达到世界先进水平。
目录
1简介
2特点
3工艺流程
1简介
电泳工艺分为阳极电泳和阴极电泳。若涂料粒子带负电，工件为阳极，涂料粒子在电场力作用下在工件沉积成膜称为阳极电泳；反之，若
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多项目晶圆
2015-01-20
angelazhang
- 多项目晶圆
目录
1产生背景
2简介
3意义
1产生背景
随着制造工艺水平的提高，在生产线上制造芯片的费用不断上涨，一次0.6微米工艺的生产费用就要20-30万元，而一次0.35微米工艺的生产费用则需要60-80万元。如果设计中存在问题，那么制造出来的所有芯片将全部报废。为了降低成本，我们采用了多项目晶圆。
2简介
多项目晶圆(Multi Project Wafer，简称MPW)就
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光刻工艺
2011-10-20
晴朗雨
- 光刻(photoetching)是通过一系列生产步骤将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺在此之后，晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜。被除去的部分可能形状是薄膜内的孔或是残留的岛状部分。
光刻工艺也被称为大家熟知的Photomasking, masking, photolithography, 或micr 光刻
olithography。在晶圆的制造过程中，晶体三极管、二极管、电容、电阻和金属
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制程工艺
2011-10-20
晴朗雨
- 制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，反之，CPU的功耗也就越小。 制程工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制程工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。
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SMT技术
2010-10-11
qw350750622
- 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
目前，先进的电子
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再流焊
2009-09-21
gsfei2009
- 再流焊也叫回流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。
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根部焊道
2009-07-31
gsfei2009
- 根部焊道-简介
一种在自动一侧气体保护电弧焊接中控制根部焊道的方法，其中焊接底材沿焊接线附着在工件背面，焊接自动从工件表面一侧实现，包括：在焊接底材表面沿纵向放上一种导电材料；检测焊接时工件和导电材料间的电压，控制这个电压等于预定的参考电压。通过比较参考电压与测量电压得到它们的差，并且修正对应于该差分电压的移动台速度，使测量电压等于该参考电压。导电材料是从金属箔带、金属网和金属线中选出的
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CMOS SOS
2009-07-09
葱爆羊肉
- 与互补金属氧化物半导体工艺相结合的蓝宝石硅工艺
CMOS SOS
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