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硅片键合技术 2015-11-20 不爱吃窝瓜
目录 1 键合类别 ? 共熔键合 ? 静电键合 ? 直接键合 ? 焊烧键合 键合类别 共熔键合 金硅共熔键合常用于微电子器件的封装中，用金硅焊料将管芯烧结在管座上。1979年这一技术用在了压力变送器上。金硅焊料是金硅二相系（硅含量为19at.%），熔点为363°C，要比纯金或纯硅的熔点低得多（见图1）。在工艺上使用时，它一般被用作中间过渡层，置于欲键合的两片之间，将它们加热到稍高于