RSS订阅- 多项目晶圆 2015-01-20 angelazhang
- 多项目晶圆 目录 1产生背景 2简介 3意义 1产生背景 随着制造工艺水平的提高，在生产线上制造芯片的费用不断上涨，一次0.6微米工艺的生产费用就要20-30万元，而一次0.35微米工艺的生产费用则需要60-80万元。如果设计中存在问题，那么制造出来的所有芯片将全部报废。为了降低成本，我们采用了多项目晶圆。 2简介 多项目晶圆(Multi Project Wafer，简称MPW)就
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