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静电喷涂
2009-06-01
sylar
- 静电喷涂是利用高压静电电场使带负电的涂料微粒沿着电场相反的方向定向运动，并将涂料微粒吸附在工件表面的一种喷涂方法。静电喷涂设备由喷枪、喷杯以及静电喷涂高压电源等组成。
静电喷涂的工作原理：
工作时静电喷涂的喷枪或喷盘、喷杯，涂料微粒部分接负极，工件接正极并接地， 在高压电源的高电压作用下，喷枪（或喷盘、喷杯）的端部与工件之间就形成一个静电场。涂料微粒所受到的电场力与静电场的电压和涂料微粒的带电
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微控制器
2009-06-01
sylar
- 微控制器是将微型计算机的主要部分集成在一个芯片上的单芯片微型计算机。微控制器诞生于20世纪70年代中期，经过20多年的发展，其成本越来越低，而性能越来越强大，这使其应用已经无处不在，遍及各个领域。例如电机控制、条码阅读器／扫描器、消费类电子、游戏设备、电话、HVAC、楼宇安全与门禁控制、工业控制与自动化和白色家电(洗衣机、微波炉)等。
微控制器可从不同方面进行分类：根据数据总线宽度可分为8位、1
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线性电源
2009-06-01
sylar
- 线性电源概述
线性电源（Liner power supply）是先将交流电经过变压器降低电压幅值，再经过整流电路整流后，得到脉冲直流电，后经滤波得到带有微小波纹电压的直流电压。要达到高精度的直流电压，必须经过稳压电路进行稳压。
线性电源与开关电源对比
线性电源的电压反馈电路是工作在线性状态，开关电源是指用于电压调整的管子工作在饱和和截至区即开关状态的。
线性电源一般是将输出电压取样然后
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背光模组
2009-06-01
sylar
- 一、背光模组简介
背光模组(Back light module)为液晶显示器面板(LCD panel)的关键?组件之一，由于液晶本身?发光，背光模组之功能即在于供应充足的??与分布均匀的光源， 使其能正常显示影像。LCD面板现已广泛应用于监视器、笔记型电脑、?位相机及投影机等具成长潜?之电子产品，因此带动背光模组及其相关?组件的需求持续成长，在面板低价化的?激下，又以笔记型电脑及LCD监视器等大
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信道
2009-05-27
sylar
- 1.信道(information channels,通信专业术语)是信号的传输媒质，可分为有线信道和无线信道两类。有线信道包括明线、对称电缆、同轴电缆及光缆等。无线信道有地波传播、短波电离层反射、超短波或微波视距中继、人造卫星中继以及各种散射信道等。如果我们把信道的范围扩大，它还可以包括有关的变换装置，比如：发送设备、接收设备、馈线与天线、调制器、解调器等，我们称这种扩大的信道为广义信道，而称前者
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J-K触发器
2009-05-27
sylar
- 边沿JK 触发器:Top
电路结构:
采用与或非电路结构，属于下降沿触发的边沿JK触发器，如图7.6.1所示。
工作原理
1.CP=0时，触发器处于一个稳态。
CP为0时，G3、G4被封锁，不论J、K为何种状态，Q3、Q4均为1，另一方面,G12、G22也被CP封锁,因而由与或非门组成的触发器处于一个稳定状态，使输出Q、Q状态不变。
2.CP由0变1时，触发器不翻转，为接收输
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DPF
2009-05-27
sylar
- dpf=Digital Photo Frame 数码相框
(1)数码相框是展示数码照片而非纸质照片的相框。数码摄影必然推动数码相框的发展，因为全世界打印的数码相片不到35%。数码相框通常直接插上相机的存储卡展示照片，当然更多的数码相框会提供内部存储空间以接外接存储卡功能。
(2)数码相框就是一个相框，不过它不再用放进相片的方式来展示，而是通过一个液晶的屏幕显示，它可以通过读卡器的接口从SD卡获
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IP核
2009-05-27
sylar
- 目录·IP核概述·IP核分类·IP核介绍·用IP核实现的D/A转换器的功能及特点·IP核再使用的十大注意事项·IP核概述Top
IP核则是一段具有特定电路功能的硬件描述语言程序，该程序与集成电路工艺无关，可以移植到不同的半导体工艺中去生产集成电路芯片。利用IP核设计电子系统，引用方便，修改基本元件的功能容易。具有复杂功能和商业价值的IP核一般具有知识产权，尽管IP核的市场活动还不规范，但是仍有许
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无导线集成电路
2009-05-27
sylar
- 名称: 无导线集成电路
主题词或关键词: 信息科学 集成电路
内容
无导线集成电路是１９９４年出现的一种新型集成电路。现在的集成电路都是靠金属引线来实行元件之间互连的，随着集成度的提高，引线所占的面积越来越大，使布线问题变得更为突出。日本东芝公司研究了用量子效应器件集成为电路的可能性，将四个量子箱组成一个基本单元，再将多个单元联在一起构成集成电路。单元内部电子的运动变化将通过耦合到邻近单
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立体集成电路
2009-05-27
sylar
- 名称: 立体集成电路
主题词或关键词: 信息科学 集成电路
内容
立体集成电路即三维集成电路。２０世纪６０年代产生的集成电路是用平面工艺制作的，器件的工作区和引线按平面布置，所以称为二维集成电路。为了提高集成密度和减少外引线，８０年代初出现了由多层叠积而成的三维电路结构，其电路各层之间均用绝缘层隔离，并通过穿孔互连，目前已达几十层之多，它分为叠层高密度结构和叠层多功能结构两种类型。由于将
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