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3d打印光敏树脂
2015-11-23
不爱吃窝瓜
- 目录
? SLA工业级光敏树脂
? 光敏树脂-SLA桌面级树脂
? 光敏树脂-DLP桌面级树脂
SLA工业级光敏树脂
性能特点：是一款专门针对SLA工业机开发的低粘度液态光敏树脂，能制作耐用、坚硬、防水的功能零件。其固化快速、成型精度高、表面效果好、具有类ABS性能，机械强度高、低气味、耐储存、通用性强等特点，适用于国内主流SLA快速成型设备。
然生化工 SLA工业级光敏树脂 应用范围
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Zytel
2015-11-18
不爱吃窝瓜
- 目录
1 概述
2 Zytel尼龙树脂
? Zytel PLUS尼龙树脂
? ZYTEL LCPA
? ZYTEL PA
概述
用途：体育用品，电子电器应用，商用机器，汽车应用，工程应用。
加工方式：注塑成型。
Zytel尼龙树脂
业界最广泛的产品组合的公司发明了尼龙：
Zytel PLUS尼龙树脂
ZYTEL?PLUS - 优秀的性能水平维持更长的时间比传统的尼龙尽管长期
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哈夫曼编码
2009-06-18
jackwang
- 哈夫曼编码(Huffman Coding)是一种编码方式，哈夫曼编码是可变字长编码(VLC)的一种。 Huffman于1952年提出一种编码方法，该方法完全依据字符出现概率来构造异字头的平均长 度最短的码字，有时称之为最佳编码，一般就叫作Huffman编码。 以哈夫曼树─即最优二叉树，带权路径长度最小的二叉树，经常应用于数据压缩。 在计算机信息处理中，“哈夫曼编码”是一种一致性编码法（又称"熵编码
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环氧塑封料
2009-06-03
sylar
- 环氧模塑料（EMC－Epoxy Molding Compound）即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装（简称塑封）材料90％以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。
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环氧树脂塑封料
2009-06-03
sylar
- 环氧塑封料（EMC－Epoxy Molding Compound）即环氧树脂模塑料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装（简称塑封）材料90％以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。
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