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再流焊
2009-09-21
gsfei2009
- 再流焊也叫回流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。
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根部焊道
2009-07-31
gsfei2009
- 根部焊道-简介
一种在自动一侧气体保护电弧焊接中控制根部焊道的方法，其中焊接底材沿焊接线附着在工件背面，焊接自动从工件表面一侧实现，包括：在焊接底材表面沿纵向放上一种导电材料；检测焊接时工件和导电材料间的电压，控制这个电压等于预定的参考电压。通过比较参考电压与测量电压得到它们的差，并且修正对应于该差分电压的移动台速度，使测量电压等于该参考电压。导电材料是从金属箔带、金属网和金属线中选出的
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气焊工艺
2009-07-03
gsfei2009
- 气焊工艺-概述
1-焊丝；2-焊嘴；3-工件
（1）焊丝和焊剂
气焊所用的焊丝是没有药皮的金属丝；其成分与工件基本相同，原则上要求焊缝与工件达到相等的强度。
焊接合金钢、铸铁和有色金属时，熔池中容易产生高熔点的稳定氧化物，如Cr2O3、SiO2和Al2O3等，使焊缝中夹渣。故在焊接时，使用适当的焊剂，可与这类氧化物结成低熔点的熔渣，以利浮出熔池。因为金属氧化物多呈碱
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凸焊
2009-06-26
gsfei2009
- 凸焊-简介
凸焊主要用于焊接低碳钢和低合金钢的冲压件。凸焊的种类很多，除板件凸焊外，还有螺帽、螺钉类零件的凸焊、线材交叉凸焊、管子凸焊和板材T型凸焊等。
板件凸焊最适宜的厚度为0.5-4mm。焊接更薄的板件时，凸点设计要求严格，需要随动性极好的焊机，因此厚度小于0.25mm的板件更易于采用点焊。
凸焊与点焊相比还具有以下优点：
1）在一个焊接循环内可同时
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