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覆铜板
2011-04-15
carlhzy
- 覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）
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覆铜板等级
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覆铜板(Copper Clad
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金属硅
2010-07-18
sdjntl
- 金属硅 百科名片
金属硅结晶型的硅是暗黑蓝色的，很脆，是典型的半导体。化学性质非常稳定。在常温下，除氟化氢以外，很难与其他物质发生反应。
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硅的用途：①高纯的单晶硅是重要的半导体材料
②金属陶瓷、宇宙航行的重要材料
③光导纤维通信，最新的现代通信手段
④性能优异的硅有机化合物
发现
制备
其他性质
元素描述元素来源：
元素用途：
元素辅助资料：
硅谷
中国的
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JRS
2010-04-07
sky2009
- 台湾晶瑞集团电子有限公司（JRS）
電子零組件製造業 電子材料批發業 電子材料零售業 電子零組件製造業 電子材料批發業 電子材料零售業 電子零組件製造業 電子材料批發業 電子材料零售業
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引线框架
2009-05-25
sylar
- 引线框架(Leadframe):
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。
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