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闪存
2008-05-19
yccnankai
- 目录·【闪存的概念】·【技术及特点】·【闪存的分类】·【应用及前景】·【与硬盘区别】·【闪存发展过程】·【闪存的概念】Top
闪存（Flash Memory）是一种长寿命的非易失性（在断电情况下仍能保持所存储的数据信息）的存储器，数据删除不是以单个的字节为单位而是以固定的区块为单位，区块大小一般为256KB到20MB。闪存是电子可擦除只读存储器（EEPROM）的变种，EEPROM与
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pic
2008-05-19
yccnankai
- PIC系列单片机简介Top
一、引言Top
据统计，我国的单片机年容量已达1－3亿片，且每年以大约16%的速度增长，但相对于世界市场我国的占有率还不到1%。这说明单片机应用在我国才刚刚起步，有着广阔的前景。培养单片机应用人才，特别是在工程技术人员中普及单片机知识有着重要的现实意义。
当今单片机厂商琳琅满目，产品性能各异。针对具体情况，我们应选何种型号呢？首先，我们来弄清两个概念：集中指
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晶体管
2008-05-19
yccnankai
- 目录·【简介】·【历史】·【晶体管的发展历史及其重要里程碑】·【晶体管出现的意义】·【晶体管分类】·【主要参数】·【晶体管开关的作用】·【相关历史事件】·【简介】Top
晶体管（transistor）是一种固体半导体器件，可以用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制和许多其它功能。晶体管作为一种可变开关，基于输入的电压，控制流出的电流，因此晶体管可做为电流的开关，和一般机械开关（如Relay、
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忆阻器
2008-05-16
yccnankai
- 基础电子学教科书列出三个基本的被动电路元件：电阻器、电容器和电感器；电路的四大基本变量则是电流、电压、电荷和磁通量。任教于加州大学伯克利分校，并且是新竹交通大学电子工程系荣誉教授的蔡少棠（Leon Chua），37年前就预测有第四个元件的存在，即忆阻器（memristor），实际上就是一个有记忆功能的非线性电阻器。
惠普公司实验室的研究人员最近证明忆阻器的确存在，研究论文在08年5月1日的《自
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共模抑制比
2008-05-16
yccnankai
- 定义Top
为了说明差动放大电路抑制共模信号的能力，常用共模抑制比作为一项技术指标来衡量，其定义为放大器对差模信号的电压放大倍数Aud与对共模信号的电压放大倍数Auc之比，称为共模抑制比，英文全称是Common Mode Rejection Ratio，因此一般用简写CMRR来表示。
差模信号电压放大倍数Aud越大，共模信号电压放大倍数Auc越小，则CMRR越大。此
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集成电路
2008-05-16
rss200904
- 目录·一、概述·二、集成电路的分类·三、集成电路发展简史·集成电路的封装种类·一、概述Top集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电
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ASIC
2008-05-16
yccnankai
- ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是专用集成电路。
目前，在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。
ASIC分
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敷铜板
2008-04-03
yeloo
- 电子电路中用来安装焊接元件的基板，敷铜板一般由电木，纤维编织布加环氧树脂胶压制成厚度在0.5mm-2.5mm的绝缘板材，在板材的一面镀上一层薄薄的红铜箔作为导电层，如果两面都有铜箔则是双面敷铜板。在实际应用中可以人工采用刻刀在铜箔面上刻制出线路来，也可以采用化工材料三氯化铁进行腐刻。随着电子技术的不断发展，敷铜板也由单层，双层发展到多层的，其绝缘强度也越来越高
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pcb
2008-04-03
yeloo
- 目录·印刷电路板（Printed circuit board，PCB）·PCB的生产过程·PCB的发展简史·进程控制块PCB简介印刷电路板PCB简介
·印刷电路板（Printed circuit board，PCB）Top
PCB(Printed Circuie Board)印制线路板的简称，通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路
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