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开放分类包含“硬件”的词条:

混合交火 2014-12-11 angelazhang
混合交火(Hybrid CrossFireX),是ati(AMD旗下)的一项新技术。应用于7系列芯片组。简单的描述就是可以让ati的独立显卡和集成显卡组成交火系统,可以集成、独立两卡一起运算,也可以在系统任务不重的时候,比如只是上网或处理文字时仅使用集成显卡,以降低功耗。以此找到功耗、性能的黄金分割点。能帮助网吧经营业主将设备运行功耗降到最低,节省很大一部分的开支。 1 简介 混合交火,英文名
屏幕亮点 2014-12-03 angelazhang
屏幕亮点一般是指液晶显示器出现的不可修复的单一颜色点。 名称概述 液晶显示器的晶面是一块整体切割的晶状体,在加工过程中如果有轻微震动或灰尘落入晶体结构中,那么这个亮点就会产生,且不可修复。亮点一般为浅蓝色和红色居多,有时也会为白色,也有少部分呈绿色。这和亮点的成份有关。 通常液晶显示器还有坏点的术语。坏点是指无法产生晶体结构改变,无法产生光的晶格,即无法发出任何光,呈黑色。 目前现状 目
开源硬件 2014-09-18 nakey
开源硬件指与自由及开放原始码软件相同方式设计的计算机和电子硬件。开源硬件开始考虑对软件以外的领域开源,是开源文化的一部分。 1 开源硬件 指与自由及开放原始码软件相同方式设计的计算机和电子硬件。开源硬件开始考虑对软件以外的领域开源,是开源文化的一部分。这个词主要是用来反映自由释放详细信息的硬件设计,如电路图、材料清单和电路板布局数据,通常使用开源软件来驱动硬件。 共享
HDL语言 2011-04-15 carlhzy
Verilog HDL是一种硬件描述语言(HDL:Hardware Discription Language),是一种以文本形式来描述数字系统硬件的结构和行为的语言,用它可以表示逻辑电路图、逻辑表达式,还可以表示数字逻辑系统所完成的逻辑功能。 Verilog HDL和VHDL是目前世界上最流行的两种硬件描述语言,都是在20世纪80年代中期开发出来的。前者由Gateway Design Automa
串行闪存 2011-04-03 carlhzy
目录 认识串行闪存 串行闪存的最佳应用 串行闪存应用类别及实例 编辑本段认识串行闪存 [串行闪存与并行闪存的区别] 串行闪存与并行闪存的区别 随着消费者追捧更小,更薄,更便宜的产品,嵌入式系统设计工程师在寻找空间效益和成本效益都较高的闪存时面临的压力比以住任何时候都大.幸好,串行闪存为他们提供了所需的解决方案. 串行闪存是一种尺寸和功耗都
摄像头 2009-09-10 sean2008
摄像头(CAMERA)又称为电脑相机、电脑眼等,它作为一种视频输入设备,在过去被广泛的运用于视频会议、远程医疗及实时监控等方面。近年以来,随着互联网技术的发展,网络速度的不断提高,再加上感光成像器 件技术的成熟并大量用于摄像头的制造上,这使得它的价格降到普通人可以承受的水平。普通的人也可以彼此通过摄像头在网络进行有影像、有声音的交谈和沟通,另外,人们还可以将其用于当前各种流行的数码影像、影音处理。
无线网卡 2009-08-20 sean2008
无线网卡是终端无线网络的设备,是无线局域网的无线覆盖下通过无线连接网络进行上网使用的无线终端设备。具体来说无线网卡就是使你的电脑可以利用无线来上网的一个装置,但是有了无线网卡也还需要一个可以连接的无线网络,如果在家里或者所在地有无线路由器或者无线AP的覆盖,就可以通过无线网卡以无线的方式连接无线网络可上网。 目录 [隐藏] 1 基本概述 2 区别分类 3 硬件选购 4 使用方法
主板 2009-08-19 xqh0813
主板,又叫主机板(mainboard)、系统板(systembourd)和母板(motherboard);它安装在机箱内,是微机最基本的 主板 也是最重要的部件之一。 主板一般为矩形电路板,上面安装了组成计算机的主要电路系统,一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。 目录 [隐藏] 1 简介 2
控制芯片组 2009-06-29 葱爆羊肉
控制芯片组(Chipset)。作为主板的一部分,控制芯片组在主板上起着核心作用。控制芯片组一般有两块(称南桥和北桥),主要控制着内存I/O、总线I/O,集成了硬盘控制器,负责处理中断请求(IRQ)和直接内存访问(DMA)等。它的性能优劣关系到CPU功能的发挥,因此人们将它比做神经中枢。
芯片封装技术 2009-06-26 葱爆羊肉
芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大,封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。 随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展,电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展,因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯