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PC卡插槽
2009-06-09
sylar
- PC卡插槽也是象VGA输出端口一样的笔记本电脑标准装备，PC卡属于工业标准（PCMCIA规范），在许多中型数码设备和工业控制设备上也广泛应用，但是日常最多见到的还是在笔记本电脑上。
可以这样说，在USB和IEEE1394这样即插即用的端口出现之前，PC卡插槽是笔记本电脑上唯一真正支持即插即用的端口，而且因为PCMCIA规范获得广范的支持，市场上PC卡产品可谓多不胜数，为笔记本电脑提供了种类繁多的
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DIMM
2009-06-09
sylar
- Dual-Inline-Memory-Modules,即双列直插式存储模块。这是在奔腾CPU推出后出现的新型内存条，DIMM提供了64位的数据通道，因此它在奔腾主板上可以单条使用。它有168条引脚，故称为168线内存条。它要比SIMM插槽要长一些，并且它也支持新型的168线EDO-DRAM存储器。就目前而言，适用DIMM的内存芯片的工作电压一般为3.3V（使用EDORAM内存芯片的168线内存条除
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IDE接口
2009-06-09
sylar
- IDE接口：
（Integrated-Drive-Electronics）是现在普遍使用的外部接口，主要接硬盘和光驱。采用16位数据并行传送方式，体积小，数据传输快。一个IDE接口只能接两个外部设备。
IDE的英文全称为“Integrated Drive Electronics”，即“电子集成驱动器”，它的本意是指把“硬盘控制器”与“盘体”集成在一起的硬盘驱动器。把盘体与控制器集成在一起的做法
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RJ11
2009-06-09
sylar
- RJ11接口和RJ45接口很类似，但只有4根针脚（RJ45为8根）。在计算机系统中，RJ11主要用来联接modem调试解调器。
RJ11通常指的是6个位置(6针)模块化的插孔或插头。这种接插件没有国际化的标准并且在通用综合布线标准中提及。而且，这个名称往往也用于4针版本的模块化接插件，从而引起混乱。
在通用综合布线标准里，没有单独提及‘RJ11’的论述，所有的连接器件必须是8针。因此RJ11和
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驱动程序
2009-06-09
sylar
- 一、什么是驱动程序
根据百度百科：驱动程序，英文名为“Device Driver”，全称为“设备驱动程序”， 是一种可以使计算机和设备通信的特殊程序，可以 说相当于硬件的接口，操作系统只有通过这个接口，才能控制硬件设备的工作，假如某设备的驱动程序未能正确安装，便不能正常工作。 因此，驱动程序被誉为“ 硬件的灵魂”、“硬件的主宰”、和“硬件和系统之间的桥梁”等。
刚安装好的系统操作系统，很可能
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路由器处理器
2009-06-09
sylar
- 与计算机一样，路由器也包含了一个中央处理器（CPU）。不同系列和型号的路由器，其中的CPU也不尽相同。Cisco路由器一般采用Motorola 68030和Orion/R4600两种处理器。
无论在中低端路由器还是在高端路由器中，CPU都是路由器的心脏。通常在中低端路由器中，CPU负责交换路由信息、路由表查找以及转发数据包。在路由器中，CPU的能力直接影响路由器的吞吐量（路由表查找时间）和路由计
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路由器内存
2009-06-09
sylar
- 路由器中可能有多种内存，例如Flash（闪存）、DRAM（动态内存）等。内存用作存储配置、路由器操作系统、路由协议软件等内容。在中低端路由器中，路由表可能存储在内存中。通常来说路由器内存越大越好（不考虑价格）。但是与CPU能力类似，内存同样不直接反映路由器性能与能力。因为高效的算法与优秀的软件可能大大节约内存。
路由器采用了以下几种不同类型的内存，每种内存以不同方式协助路由器工作。
A.只读内
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PowerPC处理器
2009-06-09
sylar
- 90年代，IBM、Apple和Motorola开发PowerPC芯片成功，并制造出基于PowerPC的多处理器计算机。PowerPC架构的特点是可伸缩性好、方便灵活。第一代PowerPC采用0.6微米的生产工艺，晶体管的集成度达到单芯片300万个。2000年，IBM开始大批推出采用铜芯片的产品。铜技术取代了已经沿用了30年的铝技术，使硅芯片CPU的生产工艺达到了0.20微米的水平，单芯片集成2亿个
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Z Buffer
2009-06-08
mjei
- Z Buffer（Z 缓存），Z－buffering是在为物件进行着色时，执行“隐藏面消除”工作的一项技术，所以隐藏物件背后的部分就不会被显示出来。 在3D环境中每个像素中会利用一组数据资料来定义像素在显示时的纵深度（即Z轴坐标值）。Z Buffer所用的位数越高，则代表该显示卡所提供的物件纵深感也越精确。目前的3D加速卡一般都可支持16位的Z Buffer，新推出的一些高级的卡已经可支持到32位
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TDP功耗
2009-06-08
sylar
- TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。
CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电
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