RSS订阅- 电子元件耐高温灌封胶 2015-03-12 不爱吃窝瓜
- 电子元件耐高温灌封胶 科学名词定义 中文名：电子元件耐高温灌封胶 英文名：high temp. resistant chips potting adhesive 电子元件耐高温灌封胶是用于在高温条件下工作的电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保可以起到防潮、防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数。 电子元件耐高温灌封胶的应用 改性环氧树脂耐高温胶以其
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