RSS订阅- LC1810 2015-01-07 angelazhang
- LC1810 联芯科技发布的LC1810，采用40nm工艺，具备下行4.2Mbps/上行 2.2Mbps的TD-HSPA+承载能力，支持Android 4.0操作系统，同时集成双核Mali400 3D处理单元，三角形填充率达44m/s和800m/s的像素填充率，能流畅运转众多大型游戏。 目录 1简介 2功能 3其它 1简介 2012年5月10日，联芯科技在其第四届客户大会上，发布双核
开放分类包含“联芯科技”的词条：
| 共1条 1/1 1 |
