-
芯片封装测试
2015-04-21
angelazhang
- 芯片封装测试
芯片封装测试的定义？ 什么是芯片封装？ 思科微电子芯片研发技术中心
1、BGA(ballgridarray)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁
-
FBGA
2011-04-15
carlhzy
- 目录
简介
详解
BGA及其优点
CSP及其优点
编辑本段简介
FBGA是
[FBGA封装]
FBGA封装
Fine-Pitch Ball Grid Array（意译为“细间距球栅阵列”）的缩写。
编辑本段详解
FBGA（通常称作CSP）是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。
编辑本段BGA及
-
芯片封装
2009-06-01
sylar
- 一、DIP双列直插式封装
DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
RSS订阅