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芯片代工门 2015-10-26 不爱吃窝瓜
目录 1 事件背景 2 事件分析 ? 代工原因 ? 苹果策略 3 技术实测 事件背景 芯片 2015年新一代iPhone面世之前，业界就已经得到消息称iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片将交给台积电与三星两家芯片工厂代工。其中，三星使用的工艺是14nm FinFET，台积电则是16nm FinFET工艺。iPhone 6s上市后，专业机构的拆解分析迅速证明了以上传闻，且大量