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STC89C52
2015-04-28
angelazhang
- STC89C52
STC89C52是STC公司生产的一种低功耗、高性能CMOS8位微控制器，具有 8K 在系统可编程Flash存储器。STC89C52使用经典的MCS-51内核，但做了很多的改进使得芯片具有传统51单片机不具备的功能。在单芯片上，拥有灵巧的8 位CPU 和在系统可编程Flash，使得STC89C52为众多嵌入式控制应用系统提供高灵活、超有效的解决方案。
目录
1标准功能
2
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雷凌双核芯片
2015-04-27
不爱吃窝瓜
- 雷凌双核芯片
雷凌双核芯片内置双核心八功放，具有体积小，灵敏度高，低辐射，高效稳定等优点。雷凌双核芯片速率提高至300Mbps，相对于速率只有54Mbps的网卡，提高约6倍，双核八功放，业界又称“稳定之芯”。但价格昂贵，常用于高端无线网卡的核心部分，目前国内还没有该项生产技术，大陆这类芯片靠台湾进口，台湾厂商主要以出口欧洲、拉丁美洲、美国、法国、德国等需求量大的市场。
摘要
雷凌双核芯片内置
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NVIDIA Geforce GTX 970
2015-04-26
angelazhang
- NVIDIA Geforce GTX 970
GeForce GTX 980/970同属GM204架构。它们分别采用了GM204-400-A1以及GM204-200-A1芯片，拥有52亿的晶体管规模，核心面积为398平方毫米，这一数值距离NVIDIA在DirectX 11时代所划D线上空间的上限（529+52.9平方毫米）还有相当一段距离，它成了GM204拥有卓越性能功耗比的重要因素之一。
目
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Inno3D GTX570
2015-04-26
angelazhang
- Inno3D GTX570
重要参数
芯片厂商：NVIDIA
显存位宽：320bit
显存频率：3800MHz
显存速度：0.5ns
散热方式：散热风扇
I/O接口：DisplayPort接口/Mini HDMI接口/...
总线接口：PCI Express 2.1 16X
流处理器（sp）：480个
3D API：DirectX 11
显卡核心
芯片厂商：NVIDIA纠错
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空中鼠标
2015-04-22
不爱吃窝瓜
- 空中鼠标
“空中鼠标”（AirMouse）是加拿大公司Deanmark于2010年推出的一款全新概念的鼠标，它可以像手套一样“戴”在手腕上。利用光学引擎操作。
中文名空中鼠标
外文名AirMouse
操作方法利用光学引擎
目录
1性能
2优势
3应用
1性能
“空中鼠标”是一款无线鼠标，它的全部构件都被安装在了线条非常优美的织物“手套”上。
“空中鼠标”有三个触点：食指中指以
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芯片热水器
2015-04-22
不爱吃窝瓜
- 芯片热水器
芯片电热水器，是芯片加热元件开发成功的首个应用项目。经过五年多市场考验，目前产品完全走向成熟，深受广大用户青睐。不仅销往温州本地，而杭州、湖州、海宁、金华、武义、上海、北京、福州、广州、无锡、苏州等地均有批量销售，还有少量销往国外。该产品节能高效、快速小巧、安全耐用、低碳环保。不但适合家居庭院，而宾馆、学校、别墅、足浴、美容美发等用热水量大的场所均适用。
目录
1芯片热水器优点：
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直接数字式频率合成器
2015-04-22
不爱吃窝瓜
- 直接数字式频率合成器
DDS同DSP（数字信号处理）一样，也是一项关键的数字化技术。DDS是直接数字式频率合成器（Direct Digital Synthesizer）的英文缩写。DDS是从相位概念出发直接合成所需要波形的一种新的频率合成技术。与传统的频率合成器相比，DDS具有低成本、低功耗、高分辨率和快速转换时间等优点，广泛使用在电信与电子仪器领域，是实现设备全数字化的一个关键技术。
中文名
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intel处理器
2015-04-22
angelazhang
- intel处理器
intel处理器是英特尔公司开发的处理器，即为CPU就是中央处理器的缩写，它是计算机中最重要的一个部分，由运算器和控制器组成。如果把计算机比作一个人，那么CPU就是他的大脑，其重要作用由此可见一斑。按照其处理信息的字长，CPU可以分为：四位微处理器、八位微处理器、十六位微处理器、三十二位微处理器以及六十四位微处理器等等。
中文名英特尔中央处理器
外文名Intel cpu
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ADT7473温度感应传感器芯片
2015-04-21
不爱吃窝瓜
- ADT7473温度感应传感器芯片
中文名ADT7473温度感应传感器芯片
性 质传感器芯片
功 能超温保护，控制散热风扇实时转速
作 用探测出被测芯片实时的温度信息
芯片介绍
ADT7473温度感应传感器芯片是一种专门设计用来测试IC芯片内核于表面温度的传感器芯片，主要作用是准确的探测出被测芯片实时的温度信息，具有超温保护，控制散热风扇实时转速的功能。
用途
常被
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芯片封装测试
2015-04-21
angelazhang
- 芯片封装测试
芯片封装测试的定义？ 什么是芯片封装？ 思科微电子芯片研发技术中心
1、BGA(ballgridarray)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁
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